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- 2023-07-08 发布于四川
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公开了一种半导体器件和用于制造半导体器件的方法。该半导体器件包括预模制引线框，该预模制引线框包括主表面、延伸出主表面的至少一个第一电接触部以及与主表面相对布置的相对主表面。半导体器件还包括半导体封装，该半导体封装布置在主表面上并且横向定位到预模制引线框的至少一个第一电接触部。该半导体封装包括半导体芯片和至少一个第二电接触部。预模制引线框的至少一个第一电接触部的表面和半导体封装的至少一个第二电接触部的背离主表面的表面齐平。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116403984 A
(43)申请公布日 2023.07.07
(21)申请号 202211599738.5 H01L 23/64 (2006.01)
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