浮地隔离定义.docxVIP

浮地,即该电路的地与大地无导体连接。『虚地:没有接地，却和地等电位的点。』其优点是该 电路不受大地电性能的影响。浮地可使功率地（强电地）和信号地（弱电地）之间的隔离电 阻很大，所以能阻止共地阻抗电路性耦合产生的电磁干扰。 其缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电路的感应 干扰。 一个折衷方案是在浮地与公共地之间跨接一个阻值很大的泄放电阻，用以释放所积累的电 荷。注意控制释放电阻的阻抗，太低的电阻会影响设备泄漏电流的合格性。 1：浮地技术的应用 a交流电源地与直流电源地分开 一般交流电源的零线是接地的。但由于存在接地电阻和其上流过的电流，导致电源的零线电 位并非为大地的零电位。另外，交流电源的零线上往往存在很多干扰，如果交流电源地与直流 电源地不分开，将对直流电源和后续的直流电路正常工作产生影响。因此，采用把交流电源地 与直流电源地分开的浮地技术，可以隔离来自交流电源地线的干扰。 b放大器的浮地技术 对于放大器而言,特别是微小输入信号和高增益的放大器，在输入端的任何微小的干扰信号都 可能导致工作异常。因此，采用放大器的浮地技术,可以阻断干扰信号的进入，提高放大器的电 磁兼容能力。 c浮地技术的注意事项： 1） 尽量提高浮地系统的对地绝缘电阻，从而有利于降低进入浮地系统之中的共模干扰电 流。 2） 注意浮地系统对地存在的寄生电容，高频干扰信号通过寄生电容仍然可能耦合到浮地系 统之中。 3） 浮地技术必须与屏蔽、隔离等电磁兼容性技术相互结合应用,才能收到更好的预期效果。 4） 采用浮地技术时，应当注意静电和电压反击对设备和人身的危害浮地的定义： 干扰需要一定能量，当控制器彻底与大地隔离（浮地）时,工频干扰回路阻抗极大，流过控制 器及其内部的干扰电流极小，不足以干扰倥制器。 当控制器外壳与大地完好连接,由于控制器与大地等电位,工频干扰电流被控制器外壳接地 点所旁路,无法进入控制器内部，从而也无法干扰。 当控制器外壳与大地处于上述两者之间时，就会有工频干扰 如果控制器的使用可能存在安全问题时，外壳必须很好接地 多个设备的理想接地是尽量一点接大地，以避免设备间地线干扰 有时具体问题需具体分析。 如果几个设备互连，又无法良好接地，那么它们最好都浮地,其实这一点不太现实，在实际应用 中,供电和驱动很可能用到工频电网,工频泄漏是必然的（假设绝缘阻抗100M欧,380VAC电 压，就有5.373uA峰值漏电流流过控制器，在MOS器件的控制器中,有的器件本身工作电流只 有0.1uA）。所以,一般情况下,控制器外壳最好良好接地。 如果你的确能做到所有设备与工频隔离（浮地），如果,你的设备间没有较大的电流（这里可 称信号地电流）或你的设备间信号地阻抗很小那么，你的多个设备信号地可直接互连。否则 你的设备间信号传递需要加隔离（如光电，变压器,机械,等）。 控制器内部电气或电子部分是否需要与外壳一点接地呢？当外壳与内部电路间完全浮地时， 由于它们间仍存在电容藕合效应,外壳与内部电路间仍将存在工频漏电流。这时：1,当你的 电路要求还不是很高时，可以不管 2,当你的电路要求很高时,就必须将内部电路与外壳一点接地，同时，千万注意，同时，必须将外 壳良好接大地。 3,为防止内部电路与外壳一点连接时，内部输出万一碰外壳而造成短路（如电源设备），内部 电路与外壳间用容量足够大的电容相连，这样，对工频干扰来说，内部与外壳间是等电位的，对 直流输出来说，是隔离的。 地浮就是”对地浮置”，悬浮接地，是为了克服共模干扰（CMR ）的措施. 好多地方要用浮地,比如在DVM的输入端（包括A/D转换部分）就是使用浮地.就是该点电位 与地相同，为0电位.但是该点又不是直接和地相连.是通过电路制造出的某个对地电位为零的 点.这里的”地”也可以认为是公共端.这个”地”与实际的地间存在阻抗，而且阻抗-- 无穷，为的 就是克服共摸干扰. 比如一个极普通的例子：在同轴电缆屏蔽层两端不在同一点接地，则由于两接地点不在同一 位置而造成他们之间有电压差存在，就是共摸干扰电压.这相当于形成一干扰源串在信号源上, 既由共模干扰转化为实际发生作用的串模干扰.共模抑制比CMRR就定义 为:CMRR=20log Vcm/Vsm，Vcm和Vsm分别为共摸干扰电压和其转化为相应的串摸干扰电 压.而此串模干扰电压与电缆输出端（即信号源对面的那一端）屏蔽层对地电阻有关.如果此阻 抗--无穷，CMRR就可达到很大，所以我们可以在电缆外再加一接地的屏蔽层,而电缆本身的 屏蔽层接在浮地（0电位点）.而在信号源端，两屏蔽层是接在一起的.即在电缆输出端屏蔽层对 地电阻=0电位点与地间的电阻. 另外,在高保真的电子管放大器中，多采用一点接地,目的也是为了克服这种干扰，其道理大同 小异