焊点质量检测.docxVIP

1、先看色泽，一定表面要圆滑，里面不要有气孔，色彩光明，焊点一定要齐整有致，宽窄匀称。 2、首先是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好， 最总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，走开时要洁净利落，最后多多练习 就好，勤能补拙嘛 3、我们这些天一直在焊接电路板。但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不雅观。请这方面有经验的能手指点啦！ 与你所用的烙铁头和操作相关。焊接的一般步骤是 开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过  1、准备 2-3  2、加热3、加焊料4、移秒后移开电烙铁，还有烙铁 头尖点的比较好焊，实在不行能够少许加点松香做助焊剂 4、怎么判断电路板上虚焊的焊点？ 虚焊的焊点四周有很细的缝隙，仔细看是能看出来的！ 再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到（虚焊的焊点的）那个脚在动。 5、插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 一般IPC3级要求是，可是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在知足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可 6、焊点的质量要求 1）表面湿润程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、平均、连续的焊料 覆盖层，其接触角应不大于90度。 2）焊料量：焊料量应适中，防止过多或过少。 3）焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光明的外观。 4）焊点地点：元器件的焊端或引脚在焊盘上的地点偏差，应在规定的范围内。 7、合格焊点标准： 合格的焊点应在充分湿润的焊盘上形成对称的焊角，并终止于电路焊盘的边缘，详细要 求如下。①元器件在印制板上的穿孔焊接，要求印制板金属化孔的两面都应出现焊角，单 面板仅要求在有电路的焊接面出现焊角。②焊点外观应圆滑、无针孔，不允许出现虚焊和 漏焊现象。③焊点上应没有可见的焊剂残渣。④焊点上应没有拉尖、裂纹和夹杂现象。⑤ 焊点上的焊锡应适量，焊点的湿润角以15。～30。为佳，焊点的大小应和焊盘相适应。⑥ 密实焊点是忧质合格焊点的重要标志之一，强度高、导电性好、抗腐化力强，不会造成内部 腐化脱焊现象。实际焊接过程中较难获得完全无气孔夹杂的焊点，关于军品来说，一般要 求在一个焊点上气孔或空穴不集中在一处，且不超过表面积的5%;民品可适合放宽。⑦扁 平式封装集成电路的引线在印制板上的平面焊接，焊料不应太多，应略显露引线的轮廓。 a．扁平线最小焊接长度应为Imm。b．扁平引线顶端能够伸出电路焊盘，但伸出扁平引线 部分起码应保持0.3mm的距离，不得影响邻近电路。 不合格焊点：焊点如有下列缺陷，均为不合格焊点。①虚焊点：由于焊接以前加热不够、 冲洗不充分或焊料中杂质过多等原因，形成的湿润性差、外观呈灰色、多孔的和不牢固的焊 接点。②冷焊点：由于未达到焊接温度要求而形成的电气连结不良或根本没有连通的焊点。 ③夹松香焊点：由于焊接时间不够，焊剂未充分挥发，而使得焊剂残留于焊料和被焊金属之间的焊点。④受扰动的焊点：在焊料凝结期间，由于元器件与印制板有相对移动而形成的 焊点。受扰动的焊点往常外观粗拙，且焊角不匀称。 ⑤焊剂节余：焊点显然残留焊剂。⑥ 焊点拉尖（俗称毛刺）：焊点表面有锐利针状的焊料突起，突起大于 0.2mm。⑦润温不良： 由于被焊金属表面可焊性差，焊料不能自由流动， 未完全湿润被焊金属表面。a．焊盘不润 湿：不湿润面积大于焊盘面积 1／3 的焊点。b．引线不湿润：引线没有完全湿润，或其端 点暴露在外。⑧过热焊点：由于焊接温度过高或加热时间过长，惹起焊料变质且焊接表面 呈霜斑或颗粒状的焊点。⑨焊角不对称焊点：偏锡尺寸大于焊盘半径 20%的焊点。⑩钮形 焊点：焊点拱起，形如钮状的焊点。 ⑩焊盘翘起：焊盘和绝缘基体材料之间的粘连部分出 现局部剥离现象。⑥凹坑：焊点上凹坑最大直径大于焊盘直径的 20%，或一个焊点上的凹 坑不止一个，或凹坑在引线的边缘上，这种焊点均为不合格焊点。 ⑩不透锡：表面金属化 孔质量不好。⑩扁平式封装的集成电路引线从焊盘的侧面伸出。 8、合格焊点的要求有哪些？ 焊点表面应当圆滑、清洁。焊点表面应当有优秀光彩，不应有毛刺、缝隙，无污垢，尤其是焊剂的有还残留物质，要选择合适的焊料和焊剂， 9、焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任 何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点： 1．焊接表面必须保持清洁 即便是可焊性好的焊件，由于长久存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。 2．焊接时温度、时间要适合，加热平均 焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸润扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，