SJT 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf

SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10243-91微波陶瓷介质材料1991-05-28发布1991-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布 目录SJ/T 10243—91(1)微波集成电路用氧化铝陶瓷基片.....微波介质金红石(6)SJ/T 10244-91CREEORPPEOPOROEOOOOOOECEOOE...复合微波介质基片(9)SJ/T 10245-91.........0+SJ/T 10246—91微波介质材料A一陶瓷(12)... 中华人民共和国电子工业行业标准微波集成电路用氧化铝陶瓷基片SJ/T 10243--91Alumina ceramic substratesfor microwave integrated circuits主题内容与适用范围本标准规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）。2 引用标准GB 1031表面粗糙度参数及其数值GB1958形状和位置公差检测规定GB 2413压电陶瓷材料体积密度测量方法GB 2828逐批检查计数抽样程序及抽样表GB 2829周期检查计数抽样程序及抽样表GB 5592电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法GB 5593电子元器件结构陶瓷材料GB5594.3电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法GB 5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法GB5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB,6598氧化铍瓷导热系数测试方法GBi9531电子陶瓷零件技术条件GB/T12636微波介质基片复介电常数带状线测试方法3结构尺寸3.1基片的长、宽、厚和最小孔尺寸列于表1。表1mm长×宽厚度最小孔尺寸最小直径40.25≤(170×170)的所有尺寸0. 2~1. 0最小边长0.403.2相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度，且不小于0.5mm。中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施1 SJ/T 10243-914技术要求和试验方法4.1材料性能和试验方法列于表2。表 2材料性能试验方法A99位目单项测试条件99. 6% Al.03细密状态白色颜色≥3.8按GB2413g/cm3体积密度%0吸水率GPa≥16.2维氏硬度负荷4.9N按GB5593MPa≥294抗弯强度3.5条按GB5594.3线膨胀系数20~500℃1X10-*mm/℃≤6.5~7. 5≤6. 5~8. 220~800℃按GB559820℃W/(m·K)≥25.1导热率比热kJ/(kg · K)≥0.80℃1600最高使用温度按GB5593kV/mm≥12击穿强度3.15条≥104按GB5594.5体积电率20℃acm≥10300℃≥10°500℃9.0~10.0按GB/T1263610GHz介电常数(电容率)6X10-4按GB/T1263610GHz介质损耗角正切值4.2抗热震性4.2.1基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎4.2.2用基片作试样做抗热震性试验，其试验方法按GB5593第3.7条。4.3外观4.3.1外观缺陷项目的术语采用GB9531第1章。4.3.2外观要求和试验方法列于表3。2 SJ/T 10243-91表 3mm外观求试验方法项目最大允许值裂纹不允许在灯光下用放大20倍瓷泡不允洛的显微镜进行检查。对裂纹检套·必婴时可先漫色液后再进行目测。凸脊不允许毛刺不允许不允许针孔或麻点凹坑不允许痕迹深0.001宽0.2缺损深为基片厚度的一半斑点不允许4.4公差4.4.1公差项目、数值列于表4。 SJ/T 10243--91表 4mm数值公差项目级2级级3±5%±7%±10%厚度公差但不小于0.02但不小于0.05但不小于0.03±0.5%±0.8%±1%长、宽度公差但不小于0.08但不小于0.10但不小于0.10±0.5%±0.8%±1%划线公差但不小于0.08但不小于0.10但不小于0.10翘曲度0.05/25（长）0.08/25(长)0.10/25(长）垂直度长度尺寸的0.3%长度尺寸的0.4%长度尺寸的0.5%平行度在厚度尺寸公差范围内4.4.2公差项目所对应的测量方法列于表5。表 5公差项目测量方法用千分表、游标卡、光学仪或其它能够保证测量精度的任何量、仪厚度公差、长宽度公差、划线公差具。平行板法：在基片自重作用下，以45度角通过已经调整好间距的两翘曲度平行板者为合格品。通过间距一翘曲度×基片长度十基片厚度平行度按GB1958标准中有关规定测量垂直度按GB1958标准中有关规定测量4.5表面粗糙度4.5.1 Ra0.25μm。4.5.2用