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美国pany公司晶圆级封装市场发展现状与前景展望 f-异议块晶圆透镜已成为近年来积极配置的先进密封技术之一。最大的原因是节省了装载板的数量，降低成本。过去，由于低效率、高技术门槛和高投资成本，市场希望今年逐步开放，产量也可以同步增加。 根据研究机构Tech Search预估,在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下,Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位,5年内增长6倍,在去载板化的技术冲击下,恐对载板业者不利,不过像景硕、欣兴早已投入无核心层(Coreless)技术,其中景硕已成功开发出多层无核心载板技术。 扇型晶圆级封装技术在我国的发展情况 Tech Search报告中指出,FO-WLP在互连时之接合密度(interconnect densities)方面,较标准型的晶粒尺寸封装 (Chip Scale Package,CSP) 还要优秀,因此逐渐获得厂商青睐,由于扇型晶圆级封装技术在处理I/O连结介面时,是以晶圆化学处理的方式来取代载板,而载板占整体封装成本的比重就超过了50%。 日月光、矽品对FO-WLP技术发展乐见其成,台积电也积极卡位,去年底斥资8 500万美元买下高通显示器公司位于龙潭科学园区厂房及附属设施,预计今年建置In FO(Integrated Fan-out)高阶封装生产线,第1代In FO制程已获客户认证通过。 市场传出,苹果可能会在2015年或2016年抛弃景硕 的竞争对 手Ibiden、三星电 机(SEMCO),转而拥抱FO-WLP技术,对台积电、台系封测厂有利。 载板和晶片的双侧特性 据材料设备厂表示,进入FO-WLP门槛高,除机器设备投资金额庞大,前提还须先拥有Bumping(晶圆凸块)的技术与产能,因此能够做的封测厂有限,放量时间仍待观察,在投资报酬率考量下,封测厂恐将向载板供应链施压,今年载板厂所承受到降价压力将来的更大。 不过,IEK资深研究员林宏宇认为,随着物联网的兴起,除带动FO-WLP封装数量将从今年开始显著增加,FO-WLP技术将让封测价值链移转,前后段跨整形成新的中段产业,载板嵌入晶片封装将使得载板供应商有机会扩张其封测价值链的比重。 市场看好高阶封测需求水涨船高,晶片日趋复杂化以及系统单晶片的高I/O脚数、细间距等方向发展,同时又要拥有高效能、低功耗等特性,因此未来晶片封装将持续高阶技术发展,包括基频晶片、应用处理器、高功率发光二极体驱动晶片、电视晶片、无线通讯晶片等均成为先进封装成长的推手。