工艺评审标准.docVIP

文 件 申 请 单 上 次 发 行 本 次 发 行 日期﹕ 年 月 日 版本﹕ 日期﹕ 年 月 日 版本﹕1.0 阐明项次 修订前内容简述 修订后内容简述 页 次 文 件 状 况 : 制 订 ? 修 订 ? 废 止 ? 管 制 等 级 : 管 制 ? 非 管 制 ? 废止日期: 文献分发状态 部门 总经办 体系办 制造中心 营销中心 状态 部门 技术中心 行政部 财务部 供应部 状态 部门 人力资源部 质量部 PMC部 生产技术部 状态 ü 部门 电子生产部 五金生产部 塑胶生产部 商务管理部 状态 部门 市场筹划部 车厂客户部 渠道发展部 客服管理部 状态 部门 丰城研发部 三水研发部 项目管理部 状态 批 准﹕ 编 制﹕ HBS-JX-FMC-QCS- 001 v 1. 0 目 录 第一部分 PCB可靠性工艺评审原则 1．布板工艺路线 2．PCB外廓工艺规定； 3．拼板设计方式规定； 4．光学识别记号（Mark点）工艺规定 5．器件布局规定; 6．布线规定； 7．过孔设计规定; 8．阻焊设计规定; 9．丝印设计规定; 10．波峰焊制程特殊规定； 11．测试点(ICT测试及功能检测用测试点)设计原则 第二部分 构造可靠性工艺评审原则 1．外观构造检测规定； 2．可组装性工艺规定; 3．电路板与构造件谐调设计规定; 4．机内构造设计规定 5．运动部件(机芯光头, 翻转屏, 进出屏)周围元器件布局规定; 第三部分 工装夹具合用评审原则 1．有贴片零件PCBA夹具需求评审; 2．有插件元件PCBA夹具需求评审; 3．样机组装夹具需求评审; 4．PCBA、模块、成品调试/检测夹具需求评审; 第四部分 产品功能操作及电性能评审原则 一、模拟操作评审 1．按键灯评审 2．LCD显示评审; 3．活动屏运转评审; 4．液晶屏显示评审; 5．状态切换反应评审; 6．视频设置； 7．按键操作评审; 8．触摸作用检查; 9．工厂模式设置检查; 9．音频输出检测; 10．音量调整检查; 二、基本功能检测 1．DVD功能运行检测; 2．收音接受功能检测； 3．蓝牙通话功能检测; 4．导航功能检测； 5．U盘/MP3/IPOD功能检测; 6．倒车功能检测; 7．遥控接受功能检测； 8．AV功能检测; 9．TV功能检测; 10．信号选择 11．胎压诊断功能检测; 12．ACC待机电流/记忆功能检测; 三．性能指标测试 1．静音放电的电骚扰性； 2．系统电源性能； 3．DVD性能； 4．数字调谐AM/FM接受性能； 5．GPS性能； 6．车载平板显示屏的性能； 7．电视的性能 第五部分 新机型资料评审原则 1．标志、标签； 2．使作阐明书； 3．包装资料； 4．调试资料； 5．材料清单； 6．PCB丝印图资料评审； 第五部分 附件：工艺评审检查表 新产品工艺评审汇报（模板） 第一部分 PCB可靠性工艺评审原则 1、布板工艺路线规定 工艺路线只能采用如下表1规定中的五种工艺路线之一。 表 SEQ 表 \* ARABIC 1 PCB 优选考虑的组装形式 组装形式 示意图 PCB设计特性和加工工艺 单面混装 单面既有SMD 又有THC（插件）；先采用回流焊工艺焊接SMD，再有手工（波峰焊工艺）焊接THC（插件）。 TOP混装 BOT仅贴SMD 先贴BOT(锡膏)过回流焊，然后翻板贴TOP(锡膏)过回流焊，最终翻板BOT加载具后过波峰焊。 单面装有THC 单面全THC，采用波峰焊工艺； 单面装有SMD 单面全SMD，采用回流焊工艺； 5 双面装有SMD 双面全SMD，采用双面回流焊工艺； 注 1：在波峰焊的板B面上(2、5 组装方式)防止出现仅几种SMD 的现象，它增长了组装流程。 注 2：简朴SMD是指封装为0603、0805或1206的R、L、C器件和封装为SOT-23的器件； 2、PCB板外廓工艺规定 2.1 PCB尺寸范围 PCB在设计时须按需求定尺寸，同步应考虑轻易装焊的可行性。从生产角度考虑，最小的单板尺寸应不不不小于“宽100mm×长120mm”， 一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm～250mm）×长（250mm～350mm） 对PCB长边尺寸不不小于120mm，短边不不小于100mm的PCB应采用拚板，转换为符合生产规定的理想 尺寸，以便插件和焊接。 注1：企业目前的贴片机、丝印机、回流焊机等设备最大可处理PCB 尺寸：350mm×460