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手工双层电路板攻略 一、布线 1、布线以底层走线为主，这样做的目的在于减少过孔，减少后续焊板子的工作量。 2、顶层走线时不能直接连结焊盘，应在连结焊盘前放置过孔，转至底层再连结焊盘。 错误正确 3、注意过孔地点，过孔在后期要在两头经过导体焊接，以保证底层和顶层板之间的电 路连结。 错误正确 4、检查，按shift+s，选中顶层，查察顶层走线的两头是否都放有过孔，而不是焊盘。 并且查察过孔地点是否合适。 二、布线的后期办理 1、将文件保留为副本，旨在保留最原始文件，并加入到工程中，如下列图所示。 2、绘制参照线，在keep-out层用划线工具在适宜的一段画上参照线，如下图的下部 分。 要求：（1）、画参照线要充分考虑画在哪个边使得镜像之后能打印纸一张A4纸上。 （2）、参照线不能只画同一方向，最好有交点，以便保证能够在横纵两个方向上 都能对齐。 3）、当定义的板子宽度比较小（约小于）时，应考虑可否在另一方向画参照线。因为这会给后边转印时带来不便。 3、复制粘贴。选中定义好的板子，右键复制，然后能够看到如下列图所示的出现十字光 标，再点击鼠标左键，光标消失（光标中心即为复制地点的参照点）。接下能够在空阔的任 何一处选择粘贴即可实现在同一个PCB文件上的拷贝。 拷贝后的文件相关于源文件会多很多圆圈，这个能够不用管它，如果看不顺眼，能够选 择Tool（工具）ResetErrorMarks（重置所有错误表记）。 4、镜像。拷贝的文件，拖动，按L键即可使其镜像。按space键调整使其方向绘制了 参照线方向上相反。如下列图所示。 5、对齐。 （1）、大略对齐。选中拷贝的文件，用鼠标拖动使其大概对齐如下列图所示。 （2）、微调对齐。选中拷贝的副本中一个原件，右键当再次选中副本要拖动时，则会出现如下对话框  ComponetLocked（原件锁定）， 注意这时不要再去动鼠标，用纯键盘操作，按  enter  键后，用键盘上的上下左右键即可 实现微调。 （3）、查验是否对齐。肉眼看不清时，能够按  Ctrl+M  键，经过度两个角落的距离时的 细线协助查验是否对齐。 注意：a、二者的距离为10mm-15mm之间为宜，板子的厚度为或许2mm，对折后每一 面留下有约5mm的间距。这是由于放置了一段时间的覆铜板边缘氧化较为严重，即便用砂 纸认真打磨也仍是难以除去，影响转印和腐化。 b、可在二者之间画上对折线（中线）以协助对折，如下列图所示： 三、打印 打印与惯例做打印一致，关于走线层只选择底层，不要选择顶层（切记）。此外选 上keep-out层。四、转印 1、去边缘。如下列图所示，去除没有参照线的多余部分。 2、对折。对光对着参照线对齐，对折。如下列图所示 3、裁板，裁好的板子在参照线方向应比定义好的板子宽度略宽一点，但不能盖过 参照线。此外，要特别注意要保证处于对折线（图示红线）处平整，这是成功的重点。如下 图所示 4、热转印。 1）、按3中方式将板子放入转印纸中，对光对齐，大拇指和食指同时平均使劲， 方向如下图，并使其对齐，放入转印机中，并且手指保持使劲，待转印机夹稳后才能够松手。转印机的温度180~190度之间为宜。这一步是重点中的重点，要点为对齐和平均使劲。 转印纸张上有层塑性薄膜，如果使劲过于不平均将致使纸张的变形。其次板子有厚度，前后使劲不平均将致使前后的偏差。 （2）、转印过程中板子恰好完全进入看不到时，应用荒弃的PCB放入纸的夹层内， 转印机里面温度很高，如果不采取近似举措将致使转印纸焚烧，这将尤顺转印机，同时由于 纸张焚烧产生的高温也会烧坏转印的PCB板。自然，也能够转印中途趁机快速用剪刀将多 出来参照线部分缘板子边缘剪掉。 五、查验 关于转印好了双面板，我们能够经过用三角尺来对其进行查验，其要点是保证如下列图所 示的红线标记的一边平齐，保持查验前后两面的参照线的一致性。 如前图，我们能够看到红色标记处的孔的边缘坐标为49mm，转至背面，用同样的方法 我们能够看到同一个孔，这一面坐标已经变成了48mm，这表示这个方向上已经相差了 1mm。可是这个不是很正确，应当取多个点多次测量。 另一方向上我们用同样的方法即可测出其误差。 如果误差已经到了我们无法接受的范围，则应当用砂纸打磨洁净按照以前的方法从头再 来。 六、转孔 转孔时应从底层转起，即底层朝上。转头用两种就能够了，排针类用的转头，其余过孔 电容孔等一律用或的转头。 几点说明： 1、过孔的大小应尽量大些，外径最好能达到  80以上  mil，孔径  38mil  左右，这样能保证在 有一定误差内仍是能比较容易焊上 2、