SJ_T 11514-2015印制电路用热固型导体浆料.pdf

ICS 31. 030L 90S备案号：50571-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11514—2015印制电路用热固型导体浆料Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB)2015～10－01 实施2015-04 30 发布(SJ)发布中华人民共和国工业和信息化部E SJ/T 11514—2015言前本标准按照GB/T1.1—2009给出的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。本标准起草单位：北京力拓达科技有限责任公司。本标准主要起草人：李春圃、邵磊。金r rsW-_= SJ/T 11514—2015印制电路用热固型导体浆料1范围本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。2规范性引用文件、下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的写用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本件。GB/T191—2008包装储运图示标志3GB/T2036印制电路术语GB/T2421.12008　电工电子产品环境试验概述和指南GB/T2423.32006电工电子产品环境试验规程：恒定湿热试验法GB/T2423.16—一2008电工电子产品环境试验规程：长霉试验方法GB/T2423.22--2002电工电子产品环境试验规程：温度变化试验法GB/T4677—-2002　印制板测试方法---.-. --..------GB/T2828.1--2003计数抽样检验程序第1部分GB/T4588.2-1996有金属化孔单双面板印制板分规范GB/T5547--2007树脂整理剂粘度的测定方法GB/T6739—2006涂膜硬度铅笔测定法GB/T6753.1—2007涂料研磨细度的测试法GB/色漆和清漆的漆膜划格试验一方阻测定GB/T17473.3—2008微电子技术用贵金属浆料测试方法GB/T13557—1992印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法SJ/T11171-1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范术语及定义3GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1导体浆料 conductive paste以导电粉为主体，经与树脂等有关材料混合后制成的浆料，涂覆于基材经固化后具有导电功能。1 SJ/T 11514—20143.2粘度viscosity液体分子间相互吸引而产生阻碍其分子间相对运动能力的量度。3.3细度fineness浆料的细腻程度，是以颗料直径大小为量度的标准。3.4铅笔硬度hardness浆料成膜后膜面坚硬程度，以铅笔硬度H表示。3.5薄膜电阻 sheet resistance又称方电阻，导体浆料形成均匀、一定厚度的平面薄膜电阻材料的电阻。通过测量单位正方图形的对边而得，以每正方形的欧姆（Q/口表示）。3. 6孔填充hole filling将导电或非导电填充材料添加到镀覆孔内的过程。4　要求4.1成膜前4.1.1J成膜前的外观及颜色导体浆料的外观应均匀一致，不应有任何外来的杂质、结皮、硬化和分层。一般情况下，导体银浆为银色；导体铜浆为棕色或暗银色；导体碳浆为黑色或灰黑色。4.1.2成膜前的性能要求成膜前的性能要求应符合表1的规定。表 1成膜前的性能要求序号项目性能要求1不大于 20 μm细度2粘度 50 dPa.s~ 500 dPa.s网印透料良好、图形上应无汽泡、无杂质。3印刷性凹印浆料不飞溅、线条宽度在规定范围内。2 SJ/T 11514—20154.2成膜后4.2.1物理性能物理性能应符合表2要求。表 2成膜后的物理性能性能项目序号外观无气泡、分层、开裂1≥3H2铅笔硬度线宽和线间距≤0.5mm，极限偏差不超过±10%分辨率3胶带法试验后，表面片状脱落面积≤5%4附着力弯折直径.9.6mm士0.4mm，弯折100次后，表面无起皮、断裂、脱落。5耐弯折性按压50方次后，其方阻值变化应符合表4之规定。耐磨性6应不低于所用基材/隔层/绝缘层及阻焊层的阻燃等级阻燃性7固化后不产生霉菌8防霉性、耐温耐湿性4. 2. 21發耐温耐湿性能应符合表3要求。.表3耐湿耐高温性能-性能要求项目序号，-11耐湿性1-52- 按514、5.15、5.161、5.16.2试验后，表面应无起泡，无开裂，无脱落；方2高低温循环阻值变化值应符合表4 要求。3