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陶瓷上的仿古技术 1 陶瓷与镀层的结合 随着社会的进步，人们对生活的物质需求也显著增加。会议室、会客厅、办公室内的陶瓷装饰品,也由表面描花到贴花,再到水转印花纹,直至现在用电脑设计构图。然而,陶瓷表面上电镀着色而呈现古色古香的仿古图案,市场上仍较少见。单色仿古、仿金色泽的陶瓷品,可由喷涂各种不同色泽的涂料来实现。但是,这种涂料层不耐磨、易褪色。 陶瓷上仿古电镀可弥补这些缺点。陶瓷上仿古电镀是在陶瓷表面沉积一层金属铜、镍、铜锌合金及黑镍等,再经过工艺性加工,成为古色古香受人喜爱的装饰性的工艺品。陶瓷表面的金属层,是通过电化学沉积而获得的,故陶瓷与镀层的结合力较强,且硬度、耐磨性等性能优良。从化学及电化学沉积层内部产生的镀层色泽也更经久耐用。 2 陶瓷上电性能 2.1 原料组成中硅的含量 陶瓷的基材为石英、长石和粘土,坯料配方一般以高岭土(Al2O3·2Si O2·2H2O)为主,石英(Si O2)及钾长石(K2O·Al2O3·6H2O)为辅,再加石灰石(Ca CO3)、白云石(Ca CO3·Mg CO3)等原料组成。在整个组成中硅的含量约占总量的30%。我国陶瓷厂分布较广,各厂的坯料配方略有差异,如:江西省景德镇的陶瓷内含硅量略高于广东佛山的陶瓷内含硅量。因此,在镀前处理过程中,其处理液(如粗化液)的配方也略有不同。 2.2 导电材料的选择 (1)准备进行电镀的陶瓷,其表面不需上釉。若是已上釉,应在镀前用200#金钢砂喷除釉层。因为釉层比较光滑,在其表面上要想获得导电膜是比较困难的。因此,一般以素烧的陶坯作为仿古电镀的基体。 (2)素烧陶坯上不允许有肉眼可见的裂缝和针孔,否则应用粘补胶补缺填平。 (3)素烧陶坯件表面上应平滑无毛刺。不允许有毛毛拉拉的杂质粘结在陶坯表面上,否则应将坯料退回或用细砂皮打磨。 3 陶瓷溶胶处理 3.1 预埋前处理工艺 陶坯镀前处理的工艺流程如图1所示。 3.2 银氧酸氧化剂 陶坯粗化是陶瓷电镀成败的关键,粗化液配方及工艺规范如表1所示。 粗化液中各组成的作用如下: (1)氢氟酸(HF),它能腐蚀陶坯中的硅,使陶坯表面上形成无数空穴,空穴周围及底部等地方作敏化物的吸附平台;活化时又能将银离子还原为银原子成为催化中心,促使化学镀铜顺利进行。 (2)含氧酸(Cr O3,H2SO4),它们在粗化液中可维持粗化液酸度,有利于粗化持续进行。再则,它们与氢氟酸配合使用,可促使陶坯表面非硅部位微观粗化。 (3)磷酸(H3PO4),它在粗化液中发挥其本能,时而成膜吸附在陶坯表面凹处,阻止表面受蚀;时而膜层消失,陶坯表面暴露在粗化液中受蚀。如此反复进行,可清洁非硅部位的陶坯表面层,并有微观浸蚀,有利于镀层与陶坯的结合。 (4)氢氟铵(NH4F),它本身就有腐蚀玻璃的本能,同时可略起缓冲作用,粗化液中有NH4+存在,相对地降低F–的浓度,防止陶坯受到氢氟酸的激烈作用。 3.3 陶坯粗化成分配非织造镀层的原因 检查陶坯粗化质量好坏,可将粗化的坯件洗净烘干,然后用肉眼仔细观察。坯件表面形成一层很薄且均匀的白色粉膜,则粗化合格;出现一层较厚而不均匀的白色粉膜,则粗化失效。若在不合格的陶坯上电镀,其镀层一定是疏松粗糙的废品。 陶坯粗化成败,其关键不仅限于粗化液配方,还与粗化时间有关。具体如下: (1)粗化时间不足,陶坯表面上硅与氢氟酸反应不完全,表面层被腐蚀出来的空穴达不到要求,敏化和活化工序中Sn2+及Ag+没有足够的空穴吸附,Ag+没有被还原成Ag原子的平台,实现不了它的催化中心功能,电镀层也失去了铆合点。即便金属离子在较强的电流作用下,跨越不合格的空穴而沉积出镀层,也是一种疏松结合力极差的伪劣层。 (2)粗化时间过长,会使空穴无限扩大,以致影响到空穴周围的棱和边。金属离子在没有完整的棱和边的空穴中沉积,其镀层会失去铆合的机遇,镀层也没有结合力。 3.4 和声混淆 用50 g/L Na OH溶液,中和从粗化液中带出而未洗净的H2SO4。浸渍0.5 min。 3.5 恢复 用10~15 g/L Na2SO3溶液还原从粗化液中带出而未洗净的六价铬。浸渍1 min。 3.6 浸酸 用10~20 mL/L HCl溶液清洗陶坯表面上残余的中和剂和还原剂。浸渍0.5 min。 3.7 敏化 敏化是使二价锡离子吸附在陶瓷(坯)表面层,进入活化程序中还原Ag+建立镀层催化中心。配方及工艺规范如下: 3.8 化活性银粒 活化是使敏化时生成的凝胶状的水解物(Sn(OH)Cl)与银离子反应,在陶坯表面上生成一层具有催化活性的银微粒,即Sn2++2Ag+→Sn4++2Ag,这些具有催化活性的银微粒就是化学镀的结晶中心,也称催化中心。具体配方及工艺规范如下: 注:加氨水的标准,可在暗处将氨水滴加入Ag NO3溶液中,溶液颜色从无色到黑棕色再到无色为终