DB35T 1356-2013多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料.docxVIP

DB35T 1356-2013多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料.docx

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ICS 31.180 L30 福 建 DB35 省 地 方 标 准 DB35/T 1356—2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布 粘结片预浸料 Halogen-free epoxide woven glass fabric prepreg used as bonding sheet for multilayer printed boards 2013 - 08 - 01 发布 2013 - 11 - 01 实施 福建省质量技术监督局 发 布 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 3.1 固化厚度 1 4 型号 1 5 要求 2 5.1 材料 2 5.2 外观质量 2 5.3 尺寸要求 2 5.4 粘结片的性能(B 阶) 2 5.5 层压固化后的性能 2 6 试验方法 3 6.1 外观质量检验 3 6.2 尺寸检验 3 6.3 粘结片性能(B 阶) 检验 4 6.4 层压固化后性能检验 4 7 检验规则 5 7.1 检验分类 5 7.2 质量一致性检验 5 7.3 鉴定检验 7 8 标志、包装、运输和贮存 7 8.1 标志 7 8.2 包装、运输和贮存 7 附录 A (规范性附录) 固化厚度试验方法 8 附录 B (规范性附录) 电气强度试验方法 9 前 言 本标准按GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写》给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由福建省信息化局提出并归口。 本标准起草单位:福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所、福建省电子产品监督检验 所。 本标准主要起草人: 许朝雄、黄斌、杨文森、杨林、张志、李天源、翁建生。 表示无卤粘 表示无卤粘结片预浸料。 表示粘结片层压固化后的玻璃化温度值 (Tg) 。 表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布。 表示基材所用的树脂为环氧树脂。 表示粘结片预浸料。 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 1 范围 本标准规定了多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料的术语和定义、型号、要求、 试验方法、 检 验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。 本标准适用于溴(Br)、氯 (Cl) 含量(质量分数)分别小于0.09%,且溴和氯总含量(质量分数) 小于0.15%的多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸材料 (以下简称粘结片 ) 。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单) 适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 SJ/T 11050 多层印制板用粘结片预浸材料 SJ/T 11283 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范 DB35/T 1192 多层印制板用粘结片通用规则 3 术语和定义 GB/T 2036和DB35/T 1192确立的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 固化厚度 粘结片材料按制造厂推荐的条件层压固化后, 单张粘结片的厚度。 4 型号 型号表示方法如下: P - EP GC - □ HF 示例: P-EPGC-120HF:表示玻璃化温度为120 ℃≤Tg<150 ℃的无卤环氧玻纤布粘结片预浸料; P-EPGC-150HF:表示玻璃化温度为150 ℃≤Tg<170 ℃的无卤环氧玻纤布粘结片预浸料。 5 要求 5.1 材料 5.1.1 玻璃纤维布 玻璃纤维布应符合SJ/T 11283要求。 5.1.2 环氧树脂 环氧树脂应符合无卤粘结片要求。 5.2 外观质量 粘结片的外观质量应符合DB35/T 1192要求。 5.3 尺寸要求 5.3.1 长度和宽度 粘结片的长度和宽度及其公差应符合DB35/T 1192要求。 5.3.2 垂直度 粘结片的垂直度应符合DB35/T 1192要求。 5.4 粘结片的性能 (B 阶) 粘结片的树脂含量、树脂流动度和凝胶时间的标称值由供需双方商定。除非另有规定,粘结片的树脂 含量允许偏差、树脂流动度允许偏差、凝胶时间允许偏差及挥发物含量应符合表1规定。 表1 粘结片的性能 (B 阶) 玻纤布 树脂

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