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- 2023-08-26 发布于北京
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内容目录
市场回顾 5
重要行业数据 7
6 月全球半导体销售额同比减少 17.3 ,DRAM 合约及现货价下跌 7
台股半导体企业月收入:6 月 IC 设计环比增长且同比跌幅收窄 8
预计 2024 年 HBM3 与 HBM3e 将成为 HBM 市场主流 9
投资策略:半年报披露期,关注二季度受益下游备货的龙头企业 10
重点月度数据跟踪 12
月专题:联发科——全球领先的手机和多媒体芯片设计企业 17
DVD 芯片起家到手机芯片龙头,公司转型布局手机及物联网领域 17
收入与利润近年快速增长,股价因 5G 发展普及提速而快速上升 18
营收以多媒体芯片及手机芯片为主,智能边缘平台产品占比提高 20
消费电子疲软致 2Q23 业绩下滑,诸多关键领域引领产业发展 22
风险提示 24
免责声明 25
图表目录
图1: 费城半导体指数 7 月走势 5
图2: SW 电子 7 月涨跌幅排名第 22 5
图3: SW 半导体 7 月上涨 0.60 5
图4: SW 半导体各子行业 7 月涨跌幅 5
图5: SW 半导体近三年估值情况 PE(TTM) 6
图6: SW 半导体及各子行业所处近五年估值水位 7
图7: SW 半导体及各子行业所处近一年估值水位 7
图8: 2023 年 6 月半导体销售额同比增速 7
图9: 2023 年
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