24.IC封装基本知识介绍.pptVIP

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2023-09-04 发布于湖北
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24.IC封装基本知识介绍.ppt

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* IC封裝基本知識介紹一、IC封裝的定義二、IC封裝的作用三、IC封裝的分類四、IC封裝的內容目　錄 1.1 集成电路 1.2 集成电路发展史上的几个里程碑一、 IC封裝的定義無所不在的半導體是連續性發展的技術電子產業的“原油”、“稻米” 是電子產品的“神經系統” 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。集成电路封装﹕ 采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片封装起来。 1.1 集成电路（Integrated Circuit，IC ）：集成电路芯片的显微照片 100? m 头发丝粗细 50?m 30?m 30~50?m(皮肤细胞的大小)1?m ? 1?m(晶体管的大小) 90年代生产的集成电路中晶体管大小与人类头发丝粗细、皮肤细胞大小的比较 1962年Wanlass、C. T. Sah——CMOS技术现在集成电路产业中占95%以上 1967年Kahng、S. Sze ——非挥发存储器 1968年Dennard——单晶体管DRAM 1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏目前全世界微机总量约6亿台，在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为：微处理器、宽频道连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新 1.2 集成电路发展史上的几个里程碑﹕ 小型化; 价格急剧下降;功耗降低;故障率降低集成电路封装对集成电路有着极其重要的作用，主要有以下四个方面： (1)对集成电路起机械支撑和机械保护作用。 (2)对集成电路起着传输信号和分配电源的作用。 (3)对集成电路起着热耗散的作用。 (4)对集成电路起着环境保护的作用。二、IC封裝的作用 3.1 封裝分類 3.2 集成电路的分类三、IC封裝的分類單邊引腳雙邊引腳底部引腳插入式 SIP ZIP DIP SK-DIP 封裝分類大致可分為插入式與表面黏著兩大類 3.1 封裝分類 PGA 表面黏著型單邊引腳雙邊引腳四邊引腳底部引腳 QFP LQFP TQFP QFI SVP SOP TSOP SSOP SOI 針狀 PGA 球狀 BGA 集成电路的分类可按器件结构类型集成电路规模使用的基片材料电路形式应用领域（芯片功能） 3.2 集成电路的分类优点是速度高、驱动能力强，缺点是功耗较大、集成度较低功耗低、集成度高，随着特征尺寸的缩小，速度也可以很高 1.按器件结构类型分类﹕ 双极集成电路：主要由双极晶体管构成 NPN型双极集成电路 PNP型双极集成电路金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成 NMOS PMOS CMOS(互补MOS) 2. 按器件结构类型分类双极-MOS(BiMOS)集成电路：同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路，综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂 3. 按集成电路规模分类集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目小规模集成电路(Small Scale IC，SS