华中科技大学电子与信息工程肯纳电子生产实习超详细报告.docVIP

PAGE PAGE 1 第一章 实习目录 第一章 实习目录 1 声明 2 TOC \o 1-3 \h \u 26294 第二章 实习内容 3 5486 2.1实习目的 3 23486 2.2实习任务 3 21712 2.3实习内容 4 31557 2.3.1 实习简介 4 12758 2.3.2 HCD456(21)TD型电话机 6 13190 2.3.3 软、硬件开发交流 7 5309 2.3.4 STA-050变送器 7 31474 2.3.4.2变送器装配 8 13493 第三章 专题分析 8 25716 3.1 HCD456(21)TD型电话机 8 6033 3.1.1来电显示功能 8 27357 3.1.2输入（极性转换）电路 8 20476 3.1.3振铃电路 9 21704 3.1.4拨号电路 9 30299 3.1.5手柄通话电路 9 23660 3.1.6免提通话电路 9 31175 3.1.7 IC芯片电源供电电路 10 25403 3.2软、硬件开发交流 10 4544 3.2.1软件开发流程 10 30528 3.2.2硬件开发流程 12 7814 3.2.2.1个人简介 12 30016 3.2.2.2研发工程师三个层次 12 9250 3.2.2.3电子产品开发流程 12 7571 3.2.2.4硬件开发流程 12 10473 3.3 STA-050变送器 12 97 3.3.1变送器概念 12 13783 3.3.2变送器分类 12 19910 3.3.3张力变送器组成 12 32616 3.3.3.1系统结构 12 31382 3.3.3.2电路模块 13 13119 (1)-15V电源产生电路 13 15051 (2)+15V、+5V产生电路 14 10705 (3) 参考电压产生电路 14 9572 (4) 二阶有源滤波电路 14 30586 (5)主模块电路 15 633 3.3.4变送器上电测试 16 13728 3.3.5变送器的应用 18 10279 3.4 PCB生产工艺介绍 18 4682 3.4.1 PCB概述 18 7596 3.4.1.1概念 18 12629 3.4.1.2作用 18 23272 3.4.2 PCB生产工艺流程(双面板常规生产工艺流程) 18 7497 第四章 实习总结 19 9560 4.1实习收获 19 4682 4.1.1 手动焊接 19 4682 4.1.2 电话机原理与维修 20 7596 4.1.2.1电话机的组成 20 7596 4.1.2.2电话机的交直流通路 21 7596 4.1.2.3电话机的维修 22 4682 4.1.3 SMT表面切片工艺 22 4.2实习体会 22 (1)理论与实际结合22 (2)软、硬件设计结合23 (3)团结就是力量23 (4)得之我幸，失之我命23 (5)时刻准备着23 10497 最终章 实习意见 23 附录25 声明：本文各图形均为原创或对照实习说明书自行绘制而成，并且将实习指导员所讲的相应知识点均标注在原图上方便各位老师与同学检阅。因制作周期较长，故有的图形打上水印，有的则因图形(如变送器)原理图识别度而未上水印，若有雷同，必属抄袭。同时，本报告中专题分析章节均根据实习指导讲师口述记录，可能部分名词用法有失偏颇，还望各位海涵并及时指正，谢谢。 第二章 实习内容 2.1实习目的 (1)全方位接触实际，了解实习单位武汉肯纳电子有限责任公司的发展史、目前的现状和今后的发展规划。 (2)接触社会，了解社会所需人才，增强对本专业学科范围的感性认识。了解本专业在国民经济建设中的地位、作用和发展趋势，了解本专业的各种高新技术，拓宽知识面，扩大视野。培养公关能力，培养独立思考和独立处理问题的能力，为走向社会、融入社会、适应社会作好心理准备。 (3)理论联系实践，把在学校所学的理论知识用于为社会服务，并加以巩固和深化，培养分析问题、解决问题的实际能力。 (4)接触工程实践，了解工程技术人员的工作职责和工作程序，获取组织和管