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电子厂手工焊接知识考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.手工焊接时，烙铁头与焊盘的最佳接触角度为

A.15°

B.30°

C.45°

D.60°

答案：C

解析：45°可兼顾热传导与焊锡流动性，角度过大易烫伤元件，过小则传热不足。

2.下列哪种焊锡丝最适用于无铅手工焊接

A.Sn63Pb370.8mm

B.Sn99.3Cu0.70.5mm

C.Sn60Pb401.0mm

D.Sn50Pb500.6mm

答案：B

解析：Sn99.3Cu0.7为典型无铅合金，熔点227℃，符合RoHS要求，0.5mm直径适合精密焊点。

3.烙铁头出现“不吃锡”现象，首要处理步骤是

A.立即更换烙铁头

B.用湿海绵擦拭

C.用铜丝球轻刷后重新镀锡

D.提高温度至450℃

答案：C

解析：氧化层导致拒锡，铜丝球可去除氧化层，随后立即镀锡形成保护。

4.焊接QFP封装IC时，为防止桥连，应优先采用

A.拖焊法

B.点焊法

C.浸焊法

D.波峰焊

答案：A

解析：拖焊法利用熔融焊锡表面张力，可一次性拖过多脚，减少桥连概率。

5.焊点冷却过程中，以下哪项操作会导致冷焊

A.自然风冷

B.用镊子轻固定器件

C.吹气加速冷却

D.关闭烙铁电源

答案：C

解析：吹气使焊点骤冷，内部晶粒粗大，形成冷焊，机械强度下降30%以上。

6.焊台温度补偿功能主要解决

A.环境温度变化

B.烙铁头氧化

C.接地阻抗

D.焊锡丝直径

答案：A

解析：环境温度降低时，焊台自动升高设定功率，维持烙铁头实际温度恒定。

7.焊点润湿角θ＞90°时，说明

A.润湿良好

B.润湿不足

C.焊锡过量

D.焊盘脱落

答案：B

解析：润湿角越小润湿越好，θ＞90°表明焊锡与焊盘未形成有效金属间结合。

8.手工焊接ESD敏感元件时，腕带电阻值应保持在

A.10kΩ

B.100kΩ

C.1MΩ

D.10MΩ

答案：C

解析：1MΩ既能快速泄放静电，又限制电流＜0.3mA，保障人身安全。

9.焊锡丝中助焊剂含量通常为

A.0.5%

B.1.0%

C.2.2%

D.5.0%

答案：C

解析：2.2%为通用型松香芯，兼顾活性与残留，高可靠性产品可选1.0%低残留。

10.焊接完成后，PCB上助焊剂残留呈白色粉末，最可能原因是

A.助焊剂活性不足

B.焊接温度过高

C.清洗溶剂含水

D.焊盘镀金层过厚

答案：C

解析：水与松香反应生成松香酸金属盐，呈白色粉末，需更换无水清洗剂。

11.下列哪项不是焊点内部空洞（void）产生的主因

A.焊盘氧化

B.焊锡丝回熔过快

C.器件引脚镀层含银

D.烙铁温度过低

答案：C

解析：银镀层改善润湿，与空洞无直接关联；其余三项均阻碍气体逸出。

12.维修时发现焊盘翘起，最佳补救流程为

A.直接补线

B.用环氧胶固定后飞线

C.刮阻焊层后堆锡

D.报废PCB

答案：B

解析：环氧胶恢复机械强度，飞线保证电气连通，兼顾可靠性与可维修性。

13.焊接0201电阻时，为防止立碑，应优先调整

A.焊盘内距

B.焊盘外距

C.焊盘长度

D.焊盘宽度

答案：A

解析：内距过大导致两端张力不平衡，内距=器件长度-0.1mm可显著降低立碑率。

14.无铅焊点正常颜色为

A.银白色

B.亮蓝色

C.暗灰色

D.金黄色

答案：C

解析：SnCuNi晶粒粗大，光线散射呈暗灰色，非质量问题，勿重复加锡。

15.手工焊接时，焊锡丝应送至

A.烙铁头与焊盘之间

B.烙铁头与引脚之间

C.焊盘与引脚结合处

D.烙铁头尖端

答案：C

解析：焊锡丝在焊盘与引脚结合处熔化，利用热传导使焊锡主动流向焊盘，减少虚焊。

二、多项选择题（每题3分，共30分，多选少选均不得分）

16.以下哪些措施可降低焊点热冲击

A.预热PCB至100℃

B.选用低温焊锡SnBi58

C.使用大功率烙铁快速焊接

D.采用斜口烙铁头增大接触面

答案：A、B、D

解析：预热与低温合金减少温差；斜口头增大热传导面积，降低局部高温；大功率快速焊接反而加剧热冲击。

17.关于焊点外观检验，正确的有

A.焊点呈凹形弯月面

B.焊点表面无裂纹

C.焊点允许有少量针孔

D.焊点润湿角θ≤30°

答案：A、B、D

解析：针孔为缺陷，降低气密性；其余均为IPC-A-610合格标准。

18.以下哪些情况必须重新焊接

A.焊点出现缩锡

B.焊点光亮且呈球形

C.焊盘边缘未润湿

D.焊点可见明显裂纹

答案：A、C、D

解析：球形焊点可能虚焊，但需结合推力测试；其余三项直接判定不合格。

19.手工焊接过程中，个人防护措施包括

A