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ICS 31.260 L 53 中国工业节能与清洁生产协会标准 T/CIECCPA XXX—2019 绿色生产加工规范 发光二极管 Specification for Green production and processing of LED （征求意见稿） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上 XXXX –XX –XX 发布 XXXX –XX –XX 实施 中 国 工 业 节 能 与 清 洁 生 产 协 会 发布 T/CIECCPA XXX—2019 绿色生产加工规范 发光二极管 1 范围 本标准规定了发光二极管 （以下简称LED）绿色生产加工规范的术语和定义、技术要求、指标计算方法 等内容。 本标准适用于LED封装制造过程的生产加工、测试、废物回收处理及资源利用。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本 适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB 3095-2012 环境空气质量标准 GB 3838-2002 地表水环境质量标准 GB/T 7119-2018 节水型企业评价导则 GB 12348-2008 工业企业厂界环境噪声排放标准 GB/T 17249.2-2005 声学 低噪声工作场所设计指南 第2部分：噪声控制措施 GB 18597-2001 危险废物贮存污染控制标准 GB 18599-2001 一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准 GB/T 19001-2016 质量管理体系 要求 GB/T 24001-2016 环境管理体系 要求及使用指南 ISO 14644-1：2015 洁净室及相关控制环境国际标准 （Cleanrooms and associated controlled environments — Part 1: Classification of air cleanliness by particle concentration） 当上述标准被修订时，应使用其最新版本。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 LED封装制造 LED package manufacturing 是指将LED芯片通过与支架、封装胶、导线等相结合，完成保护LED芯片和完成电气互连，实现LED光电 转换的LED器件生产过程。 3.2 固晶 die Bonding 芯片固定在支架或PCB基板底座上，并用胶固化的过程。 1 T/CIECCPA XXX—2019 3.3 焊线 w ire Bonding 对产品进行引线 （金线/银线等）焊接处理。 3.4 模压 moulded 是指将焊线完的半成品置于加热的金属对模中，在一定的温度下，加压固化为制品的一种成型工艺。 3.5 点胶 dispensing 是指对焊线完成的半成品进行点胶作业，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组 件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性变化。 3.6 冲压 stamping 是指对点胶后产品进行冲压作业。 3.7 切割 cutting 是指对模压后的成品，进行切割作业。 3.8 分选 separation 根据产品规格要求，采用分光机对LED按照发出光的波长（颜色）、光强（亮度）、电流电压