cu-5%c合金粉制备及其cu-c-c复合材料的微观组织与性能.docxVIP

cu-5%c合金粉制备及其cu-c-c复合材料的微观组织与性能 机械一体化是20世纪60年代末由benjamin合作团队提出的一项新技术。它主要用于生产非晶、纳米晶、过度精炼和固体等新材料。该技术是将几种不同成分、不同粒径的粉末放入球磨机内,经长时间球磨使粉末间发生不断的冷焊和破碎以及扩散,从而引入大量的晶格畸变,最终获得纳米级别的粉末,其好处在于可使原本混合熵大于零的混合物质发生反应。 铜基复合材料具有良好的导电性和耐磨性,广泛应用于电刷、滑块、架空导线、引线框架等领域。因铜的室温和强高温强度达不到实际工况要求,故需通过复合强化和颗粒强化等方式提高强度,但这易导致其导电性降低。铜和石墨间润湿角接近180°,在传统工艺制备的铜-石墨复合材料中,二者的结合为典型的机械咬合,且铜呈孤立的岛状分布,极大地削弱了材料的整体性能。本文利用机械合金化技术制备Cu-5%C合金粉,并以其作为铜-石墨复合材料的颗粒增强相,在高温下诱发铜和碳之间的反应,提高二者在复合材料中的结合强度。 1 样品制备 1.1 机械合金化球磨及冷却 采用纯度均大于99.9%的电解铜粉和石墨粉为原料,按Cu-5%C配比(成分配比或含量均为质量分数,全文同)将混合粉末放入XQM—2L行星式高能球磨机(球料比10∶1,转速500 r/min,每30 min反转1次),在氩气保护下进行球磨,且每隔5 h取出少量粉末测试。同时,