品质部管理评审报告.docxVIP

深圳市新众毅电子科技有 限公司 年管理评审 品质部 2013 报告 尊敬的公司领导、各管理人员： 据本部 门从制程、成品和客户验货合格率数据图表，综合年度周、月报的统计来看，本部在今年的质量目标 基本能达到制定目标值 95%以上；但是来料检的品质状态不在一定的受控范围，年度合格率未能达标， 合格率为：94.64% 回顾 2013 年发生过的几起重大品质事故有: 第一起：3 月 5 日海能达投诉风扇模块卡扣 62024444000000 产品来料与图纸实物不一致， 漏工序，总出货数 25pcs 不良数量 20pcs 不良比例达80% 第二起：4 月 23 日有智通 2010-1111021-4 交货 96PCS，其中错混料 2010-1111022 的底板 48PCS。 第三起：5 月 7 日智通投诉 L120203A 盖板，齿侧面有粘刀、颤刀、啃刀、磕伤严重、表面划伤、齿面底 部呈鱼磷状加工刀纹、齿根部接刀痕过大，丝印位 置有碰伤、划伤。共交货 808PCS，不良率为 61.26% 第四起： 6 月 28 日智通投诉 L120203A-BOX 盒体 C4 区 4-M2.0 深 4.0mm 螺纹中有一个螺纹深度浅实测： 3.0-3.5mm 共累计交货 1100PCS 不良数量 400PCS， 不良率为 40%。 一、来料管控检验 1. 由于订单量稍有增多，相对 2012 年较忙，而我司面临着人员短缺，机床较少的问题，我司将部分产品外协加工， 因智通产品对尺寸、外观和性能上要求是每年在加 严要求。而外协产品尺寸不良、外观不良、漏工序 更是屡次发生，虽然为我们分担一定压力，但同时 也带来较大的风险。5、7、9、10 月份来料不达标这几种是主要原因。 2. 外发后供应商发现问题未能及时与我司协调、沟通、信息传递不到位，导致我司 花大量的人力、物力去全检，返修。因外协散件较 多，较杂，公司内部比较混乱，没有严格按照《操 作检验指引》导致一部分产品未经 OQC 检验就出货多次出现尺寸不良，漏检 。 3. IQC 在来料检验发现品质异常，本部将开出《质量问题通知书兼回答书》 采购则需在第一时间把不良信息反馈给供应商，供 应商需及时分析不良原因，并制定纠正和预防改善 报告回复本司，但现在实际情况是回复率在 1%-2%， 反馈的问题没有引起重视，部分供应商品质状态基 本已经失控，重复性问题再发率高， 4. 供应商管理上薄弱，没有专门 SQE，对供应商加工的产品质量失控问题采取的措施起不到改善，没有纠正措施或措施基本无效。 深圳市新众毅电子科技有 限公司 5. 外发产品加工图纸回收率不 到 30% ，产品后工序完成部分在靠经验加工， 漏工序，漏检问题频发。 二.制程质量管控 1. 随着市场大环境变化，订单量稍有增加，我司人力资源已愈发不足，现有新员工的不断增加，品质意识欠缺，需实施人员跟进培训， 要求对产品基本质量有所了解，培养、引导、监督按正确的 作业方式进行。 2. 生产加工中培养操作员的自检，送检意识，并能多安排班组长与员工之间，班组与班组之间进行 培训，强化品质意识，明确生产《操作指引》， 严格按照流程进行规范作业，让操作员明了 自检和首件确认的重要性，而非现场的随意性、缺乏正真的监管机制监督纠正导致恶习滋生蔓延循环。 3 3 件以上开出《品质异常反馈单》并向部门负责人提出上报，不良品进行隔离、标示、不良信息反馈到生产，责任人需分析不良原因，制定纠正预防改善措施，品质人员跟进改善结果，现实异常单回复率为 30% 4. 异常问题纠正措施迟缓，时常 整批加工完成后都任在调试或更改程序，异 常问题没有及时的解决。 5. 今年我司主打产品属光模块为多，因客户对产品要求加严， 其中以外观最为明显，我司与客户定义标准不一致，导致数控铣齿面台阶、粘刀、啃刀、压伤等不良现象频发，检验人员发现问题能力不足，对产品认知力度欠缺，结构了解不够清楚，发现问题后应变、解决方案不够完善，缺乏应有的原则性。 三.成品检验 1. 相比与往年，今年外发采购开发新资源较多， 外协产品在递增，但品质受控不在一定范围。 2 成品全检项目较多，如所有光模块外观、好易通面板需三次全检外观、智通产品螺纹通止规、料厚、平面度等系列问题，耗费较大人力，物力，据每周成品不合格数量统计， 发现不良品全检挑选不良（返修，特采）上百件甚至数百件，平均每天最少需返修 10-20 件不良品，而其中部分次品经过一定的评估特采出货，存在较大风险，在有限的人数上使成品质量管控不能得到有效管控呈被动趋势。 3.包装产品摆放过于随意、散乱；产品标示不够清晰、完善；包装时人员不够专业 化、人少、货多。同款产品要经过多个人之 手，不能做到专人、专职；从而屡次出现漏工序，错混料等一系列低级性错误。 四：客