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本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,公开了一种半导体芯片加工用固定机构,包括固定底板,固定底板上端两侧设有燕尾槽,燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱,活塞柱上端安装活塞板,活塞板外侧安装活塞筒,活塞筒上端安装U型架,U型架上端安装吸盘,吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管,活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧,U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆,左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒,U型架外侧中部安装L型架。本实用新型,实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节,同时设置活塞筒与吸盘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210489592 U
(45)授权公告日
2020.05.08
(21)申请号 20192
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