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一种电子元器件封装设备.pdfVIP

一种电子元器件封装设备.pdf

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    本实用新型公开了一种电子元器件封装设备，包括机箱，所述机箱的顶端安装有安装板，所述安装板的顶端中部安装有集料槽，所述集料槽的顶端安装有支撑台，所述支撑架的一侧安装有线缆定位耳，所述支撑架的顶端安装有固定板，所述固定板的中部安装有第一液压杆，所述第一液压杆的一端安装有电缆，所述第一液压杆的另一端安装有冲压头，所述冲压头的底端中部设置有芯片卡口，所述支撑架的内侧安装有吹风机。本实用新型安装有支撑台，在支撑台的顶端安装有封装槽，在封装槽的内部中部设置有封装结构定位槽，且在封装结构定位槽的正上方的冲压头

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210489586 U (45)授权公告日 2020.05.08 (21)申请号 20192

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