LED照明灯具设计的注意事项行业资料家电行业.docxVIP

LED照明灯具设计的注意事项行业资料家电行业.docx

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用散热的类型,(自然对流散热、强风冷却、热管散热,以及其它的形状、体积、散热表面积都要设计得洽到好处,散热器太小,led器至关重要。散热器的设计有以下几个部分:1.明确LED 用散热的类型,(自然对流散热、强风冷却、热管散热,以及其它的 形状、体积、散热表面积都要设计得洽到好处,散热器太小,led 器至关重要。散热器的设计有以下几个部分:1.明确LED灯需要 模组基板一般为铜基板,它与外散热器的联接要使用好的相变材料, 随着 LED 照明设备的广泛应用,LED 照明灯具设计应符合我国颁布的最新室外 照明灯具技术规范,以及城 市道路照明设计标准。下文介绍 LED 照明灯具设计应 注意的事项. 一、工作环境 LED 室外照明灯具由于工作环境比较恶劣,受风吹雨淋日晒,阳光中紫外线照 射,昼夜温差变化,空 气中沙尘,化学气体等条件影响,灯具年复一年的受大自 然时效老化处理。设计时应充分考虑这些因素的 影响。 二、 LED 灯具材料及散热方式选择 外壳和散热器设计为一体,用来解决 LED 的发热问题,这种方式较好,一般选 用铝或铝合金,铜材或 铜合金,以及导热良好的其它合金。散热有空气对流散热、 强风冷却散热和热管散热。 (喷气致冷散热也 是类似热管散热的一种, 但结构更 复杂一些.) 选择什么样的散热方式, 对灯具的成本有直接影响,应综合考虑, 与设计产品 配套选出最佳方案。 灯罩的设计选材也是至关重要,目前使用的有透明有机玻 璃,PC 材料等,传统的灯罩是透明玻璃制品, 究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产 品档次定位有关,一般来说,室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品, 它是制造长 寿命,高档灯具的最佳选择。 采用透明塑料、 有机玻璃等材料做的灯罩,做室内灯 具的灯罩较 好,用于室外则寿命有限,因为室外阳光、紫外线、沙尘、化学气 体、昼夜温差变化等因素使灯罩老化寿 命减短,其次是污染了不易清结干净,使 灯罩透明度降低影响光线输出。 三、LED 芯片的封装 目前国内生产的 LED 灯具 (主要是路灯) 大都是采用 1W 的 LED 多个串、并 联进行组装,这种方法热阻 较先进封装技术的产品高,不容易造出高品质的灯具 . 等。四、散热器的设计散热器是led灯具很关键的一个部件,它的或好的散热硅脂,保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响led芯或者是采用 30W、50W 甚至更大的模组进行组装,以 达到所需要的功率,这些 LED 的封装材料有用环氧树脂封装,有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂 封装 等。四、散热器的设计散热器是led灯具很关键的一个部件,它的 或好的散热硅脂,保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如 片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封 处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响led芯 一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好,或采用铝基板多芯片封 装再通过相变材料或散 热硅脂与散热器相联接,做出的产品热阻比用 LED 器件组装 的产品的热阻要少一至二道热阻,更利于散热。 采用 LED 模组的灯具,模组基板一 般为铜基板,它与外散热器的联接要使用好的相变材料,或好的散热硅 脂,保证铜 基板上的热量能及时传到外散热器上去,如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片 温度升得太 高,影响led 芯片正常工作。 笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明 灯具,模组封装适合空间有限的场 合制造紧凑型 led 灯具(如汽车主照明的头灯 等。 四、散热器的设计 散热器是 led 灯具很关键的一个部件,它的形状、体积、散热表面积都要设计 得洽到好处,散热器太 小,led 灯工作温度太高,影响发光效率和寿命,散热器太 大,则消耗材料多增加产品成本和重量,使产 品竟争力下降。设计合适的 led 灯散 热器至关重要。散热器的设计有以下几个部分: 1.明确 LED 灯需要散热的功率. 2.设计散热器用的一些参数: 金属的比热, 金属的导热系数,芯片热阻、散热器 热阻、 周围环境空气 热阻等。 3。确定采用散热的类型, (自然对流散热、 强风冷却、热管散热,以及其它 的散热散热方式。 )从造 价比较: 自然对流散热造价最低,强风冷却中等,热管散 热造价较高,喷气致冷造价最高。 4.确定 LED 灯具许可的最高工作温度(环境温度加灯具许可温升 ), 5。计算散热器的体积、散热面积。 并确定散热器的形状 . 可的最高工作温度(环境温度加灯具许可温升),5。计算散热器的形状、体积、散热表面积都要设计得洽到好处,散热器太小,led散热硅脂与散热器相联接,做出的产品热

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