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PCB流程-图形电镀蚀刻 图形电镀制程目的 ※制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到 客户要求 图形电镀工艺流程 ※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→ 酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水 洗→下板→退镀→水洗→上板 流程详解 ※除油 (Acid Clean) 1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的 残膜及人手接触后的指印等油性污垢(使 用酸性溶液，以免使干膜受损)。 2、主要成分： Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度： 28-32 ℃ 4、处理时间： 3-5min 流程详解 ※微蚀 (Micro Etch) 1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化 铜面，提高镀层结合力。 2、主要成分：过硫酸钠、硫酸 3、操作温度： 24-28℃ 4、处理时间： 1-2min 流程详解 ※镀铜预浸 (Pre-dip for Cu Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻 微 氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成 份的变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间： 0.5-1min 流程详解 ※镀锡预浸 (Pre-dip for Tin Plate) 1 、流程目的： 用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各 主要成分变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间： 0.5- 1min 流程详解 ※镀锡 (Tin Plate) 1 、流程目的： 在酸性硫酸亚锡镀液中，亚 锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉 积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所 需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(RH) EC Part B(RH) 3、操作温度： 18-22℃ 4、处理时间： 10min或更长 流程详解 ※夹具退铜 (Rack Strip) 1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环 的电镀进行。 2、主要成分：硝酸 3、操作温度：室温 4、处理时间： 5-8min 待图电的板 图电后的板 蚀刻工序 ※制程目的 蚀掉非线路铜(底铜和板电层)， 获得成品线路图形，使产品达到导通 的基本功能。 流程 主要药水成分 主要工艺参数 作用 退膜 NaOH 浓度： 1.8%-3.0% 操作温度： 28-50℃ 速度： 2.0-4.0m/min 压力： 2.0-2.5bar 退掉干膜 蚀刻 CuCl2 NH4Cl NH4Cl 比重： 1.170-1.190 操作温度： 48-52 ℃ 速度： 2.0-5.0m/min 压力： 1.5-3.3bar 蚀掉非线路铜层 退锡 SS- 188 (HNO3 ) 总酸度： 3.8-4.5N 操作温度： 20-38 ℃ 速度： 2.0-4.0m/min 压力： 1.8-2.2bar 退掉抗蚀层-镀 锡层 蚀刻工序主要工艺参数 流程详解 ※退膜 退膜制程所使用的化学药液以NaOH为 主，药液浓度在1-3%左右(重量比)，槽 液温度在30-50℃左右。 之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因 为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能， 且价格低廉。 流程详解 ※碱性蚀刻 1、组成： 蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。 2、蚀刻原理： 在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反 应： CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH3)4CL2 在蚀刻过程中，板面上的铜被 [Cu(NH3)4]2+络离子氧化，反应如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH3)2CL2 流程详解 ※退锡 1、药水类型： 硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀 环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光 亮。 2、反应原理： 4HON3 + Pb + OX → Pb(NO3) + R R + O2 → OX(氧化剂) 蚀刻线设备 待蚀刻的板 蚀刻后的板 退锡后的板