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具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法.pdf

    本申请提供一种具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供基板，包括基材层，基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一保护层中均设有第一通孔，每一线路层均暴露于第一通孔；于保护层上设置光阻层；对光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层中形成有第二通孔，第一通孔与第二通孔相连通；于第一通孔和第二通孔中填充焊膏；于图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；加热熔融焊膏，冷却以形成导电凸块，所述导电凸块与线路层电性连接；移除覆盖膜和图形化

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116959996 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202210378965.9 (22)申请日 2022.04.12 (71)申请人 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 地址

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