内外层菲林的制作规范k课件.pptxVIP

菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同时将数值标示在菲林上。 内层菲林尺寸 1 底铜 线宽加放 (按规格下限) 线宽加放 (按规格中值) 焊环 菲林间距 字符设计 HOZ W+0.5 M D=d+2R+8 ≥3 ≥7 1OZ W+1.5 M+0.5 D=d+2R+10 ≥3 ≥8 2OZ W+2.5 M+1.5 D=d+2R+14 ≥3 ≥10 3OZ W+3.5 M+2.5 D=d+2R+20 ≥4 ≥12 (1) W表示成品线宽的规格下限值 (因同一个板内可能有多种线宽，故同一板内的线宽W值可能有多个)。 (2) M表示成品线宽规格中值. (3)线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 (4)焊环中d为刀径， R为客户要求最小焊环宽度。最小焊环宽度按上述规定加放后其宽度同时要保 证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 (5)菲林间距：指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距 (6)D对于生产板和PVT样板,需要保证铺铜与铺铜之间的间距≥4 2 内层菲林设计(负片菲林) 内层菲林线路及焊环设计表(单位： mil) 3/3mil及0.5pitch线宽间距电镀板加放特别规定 l 线间距满足2.8mil l 焊盘补偿值以先确保线宽补偿至3.2mil， 再满足盘与线最小间距2.5mil为前提 内层菲林设计(负片菲林) 3 1.普通连接盘比钻刀直径大10mil或以上，以确保PTH与内层连接可靠。 如果客户允许加上连接盘泪滴(Teardop) 设计，同样能保证PTH与内层连接可靠, 不得超出能力要求。 2 NFP(无功能焊盘) ，制作时优先考虑删除，或保证clearance至少5mil， 如若客户不允许，不得超出能力要求。 3散热焊盘具体设计具体尺寸，应保证散热焊盘对位后焊圈≥0.08mm， 如焊盘在某几个方面上有断开,最低限度要保证其电性能。空心焊盘与散热焊圈相邻,保证空心环最小能力 要求. 4空间环(空心环，绝缘环)处理，如果客户允许，依下表，否则不得超过能力要求。 种 类 孔到线(导体) 空心环 clearance 沉铜孔 ≥8 ≥9 ≥5 非沉铜孔 ≥7 ≥8 ≥5 连接盘(PAD 、NFP 、Thermal ) 及空间环(clearance) 处理处理方式。 4 内层铜厚 H OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ 菲林上宽度 ≥4mil ≥4.5mil ≥6.5mil ≥8.5mil 5普通连接盘、空心焊圈与孔位重合度为0.025mm 。 6对盘、环的处理必须保证电性能的可靠性，对于起导通作用的上述铜区域 (例如散热焊盘等，此处不包括线路及实心焊盘)， 须保证菲林上最小宽度，以免因蚀刻过度造成开路。 连接盘(PAD 、NFP 、Thermal ) 及空间环(clearance) 处理处理方式。 并且对菲林值小于6.5mil(3 Oz为8.5)宽的上述铜区域， 需在菲林指示上标出，并做宽度控制，要求蚀刻后宽度≥3mil (如果客户对此处宽度有规格要求的话，则按客户的规格控制)。 5 1对于线路上线头小于4mil ，连线小于3mil的铜隙, 应在确保线路功能不变的前提下，在负片上填掉或正片上刮去。 2对于HDI次外层板(或走DES流程的干膜电镀板)，板边无用孔位置 (层压后处理或者钻孔工序钻层压铆钉留下的直径6mm的孔、x-ray标靶孔、 2.0mm以上的出刀孔等) 在菲林上相应位置做成黑色圆盘，直径比孔大1~2mm。 注意此黑色圆盘不得影响板边其余的有效图形 干膜碎改善 6 1只有当客户允许的情况下，才可以在交货单元内加阻流块， 2在交货单元以外，如果空间允许，也尽量加阻流块，以使层压时流胶均匀，阻流块尺寸与1一样， 但必须离单元外形边3mm以上，以避免铣外形时铣刀铣到。 .3为了防止层压后起皱，有些板在加阻流块时需尽量靠近外形， 为了防止阻流块加入外形，阻流块的边缘离外形中心必须≥0.5mm 。 4为了减少板弯板翘，将SET折断边设计为铜条，但在每个unit四周开导气口，开口宽5mm; 每层都错开2mm以上距离，但导气口尽量均匀分布在SET边。 5 如果在SET折断边内需要开窗设计图形，且当开窗图形X≥0. 12’’‘ Y≥0.5’’时， 为了防止流胶不良必须在