电路PPT任务7 PCB的设计与制作.pptxVIP

任务7 PCB的设计与制作 7.1 任 务 描 述7.1.1 任务目标(1) 学会PCB的电路设计。(2) 掌握PCB的手工制作方法。(3) 学习PCB的工业制作方法，初步掌握双面PCB的制作方法。(4) 培养学生良好的职业素养。 7.1 任 务 描 述7.1.2 任务说明要完成PCB的设计与制作任务，应具备以下知识点和技能点。(1) PCB的设计方法、元器件的布局原则。(2) PCB的手工制作流程。(3) PCB在企业制造的基本工序。(4) 利用计算机进行电路设计。 7.2 任 务 资 讯7.2.1 PCB的设计印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)主要是由绝缘基板、连接导线以及焊装电子元器件的焊盘组成。 7.2 任 务 资 讯1. PCB的主要作用(1) 提供各种元器件固定、装配的机械支撑。(2) 实现板内各种元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性及特性阻抗等。(3) 为印制板内和板外的元器件连接提供特定的连接方法。(4) 为元器件插装、检查、维修提供识别字符。(5) 为自动锡焊提供阻焊图形。 7.2 任 务 资 讯2. PCB的特点使用印制电路板制造的产品具有可靠性高，一致性、稳定性好，机械强度高、耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标准化，便于维修以及用铜量小等优点。其缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生产不经济。 7.2 任 务 资 讯印制电路板按其结构可分为如下4种。1) 单面印制电路板2) 双面印制电路板3) 多层印制电路板4) 软性印制电路板 7.2 任 务 资 讯3. 覆铜板的种类及选用1) 覆铜板的种类覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜板主要由3个部分构成：①基板；②铜箔，厚度18～105?m(常用35～50?m)；③黏合剂(树脂)。覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂可分为酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。 7.2 任 务 资 讯① 酚醛纸基覆铜板：它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差(一般不超过100℃)。 ② 环氧酚醛玻璃布覆铜板：这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。 7.2 任 务 资 讯③ 环氧玻璃布覆铜板：这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。④ 聚四氟乙烯玻璃布覆铜板：这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料，具有较宽的耐温范围(?23℃～260℃)，在200℃下可长期工作，在300℃下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。由于聚四氟乙稀有剧毒，故不宜采用手工焊接。 7.2 任 务 资 讯2) 覆铜板的选用覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性(耐热性)、翘曲度(又叫弯曲度)，电气性能(工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度)及耐化学熔剂性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。 7.2 任 务 资 讯7.2.2 PCB的手工制作1. 漆图法漆图法的主要步骤如下。① 下料。② 拓图。③ 打孔。④ 调漆。⑤ 描漆图。 7.2 任 务 资 讯⑥ 腐蚀。⑦ 去漆膜。⑧ 清洗。⑨ 涂助焊剂。 7.2 任 务 资 讯2. 贴图法贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的一面涂上不干胶，可以直接粘贴在打磨后的覆铜板上。3. 刀刻法对于一些电路比较简单，线条较少的印制电路板，可以用刀刻法来制作。 7.2 任 务 资 讯4. 用热转印法自制单面印制电路板用热转印法自制单面印制电路板主要有以下7步操作。1) 操作一：制作电路图 7.2 任 务 资 讯2) 操作二：准备好覆铜板 7.2 任 务 资 讯3) 操作三：图形转移 7.2 任 务 资 讯4) 操作四：描图5) 操作五：腐蚀 7.2 任 务 资 讯6) 操作六：整理(1) 清水冲洗：当腐蚀直到无油墨处的铜全部消失时，即可用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。　(2) 除去保护层：用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。(3) 修板：将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。