si3n4陶瓷引弧微爆炸加工温度场仿真分析.docx

si3n4陶瓷引弧微爆炸加工温度场仿真分析 由于硬度高、耐腐蚀性好、轻敲等优点，广泛应用于现代工业、国防部、高科技等领域。然而，高粘度和高硬度给加工带来了很大困难。工程陶瓷传统的加工手段为金刚石砂轮磨削,但加工成本高、效率低,而且只能加工简单的平面或圆弧曲面组成的零件,对于复杂的型腔或型面则无法加工,因而限制了陶瓷材料的应用与发展。目前,特种加工技术是当今工程陶瓷加工领域的热点,如激光加工、电火花加工、等离子切割、高压磨料水射流加工等,并取得了一些有意义的成果。但这些技术都有其各自的局限性,如激光加工设备昂贵、电火花加工效率低、等离子切割只适用于切割、高压磨料水射流加工质量较差等,因此都未能在实际的工程陶瓷加工生产中得到广泛的应用。 作者开发了一种引弧微爆炸加工工程陶瓷的新技术,综合利用微爆炸过程产生的等离子体射流的烧蚀及冲蚀作用,通过对陶瓷孔、平面、槽、外圆表面、异型面的加工,发现该技术具有设备简单、加工效率高、运行成本低、可控性好的特点。 建立了引弧微爆炸加工的传热学模型,并运用有限元方法对加工过程中的温度场进行了建模和数值计算,得到了温度分布随脉冲宽度和加工电流的变化情况。计算了微爆炸冲击凹坑形状的变化情况。 1 引弧微爆炸试件 引弧微爆炸加工技术是由作者所在研究小组最新开发出的一项工程陶瓷加工技术。如图1所示,加工系统由4部分构成:供气装置(空压机或气瓶)、专用脉冲电源、数控工作台、微爆炸发生器。 系统工作时,以微爆炸发生器的喷嘴作为阳极,铪极为阴极。利用专用脉冲电源在通电后产生的高频电压击穿阳极与阴极间的间隙,形成火花放电使电流急剧增加,气体电离程度随之猛烈增长。温度骤升产生热膨胀的同时受到冷却气流、喷嘴壁及电磁力的压缩效应,在冲出喷嘴时,突破束缚急剧向外扩展引起了微爆炸。引弧微爆炸具有高温及高冲击力的特性,当作用于陶瓷试件表面时,其高温高冲击能量使陶瓷表面材料熔化、汽化及裂纹扩展形成蚀坑,最后达到加工效果。图2为系统加工原理图。试验证明,该技术能用于加工陶瓷孔、平面、槽、回转表面、复杂异型面等多种形状的工件,工作稳定可靠。 2 建模、模拟和结果分析 2.1 si3n4陶瓷热传导微分方程 引弧微爆炸加工Si3N4陶瓷的过程是一个瞬态加热的复杂过程,为了简化分析,对此作如下假设: 1) Si3N4陶瓷材料的组织、成分均匀,没有间隙和缺陷。 2) 加工中不受引弧微爆炸冲击的表面视为绝热边界。 3) 加工过程中释放的热量通过热传导传递到Si3N4陶瓷中,不考虑由于融化、气化导致的形状改变。 加工中,引弧微爆炸产生的热量作用在Si3N4陶瓷上,满足热传导微分方程 ρc(T)?T?τ=1r??r[λ(T)r?T?r]+??z[λ(T)?T?z](1)ρc(Τ)?Τ?τ=1r??r[λ(Τ)r?Τ?r]+??z[λ(Τ)?Τ?z](1) 式中:ρ为密度,kg/m3;c为比热,J/(kg·℃);λ为导热系数,W/(m·℃);T为瞬时温度,℃;τ为时间变量;r,z为圆柱坐标系中的空间变量。 初始条件为 T(r,z,τ=0)=T0(2)Τ(r,z,τ=0)=Τ0(2) 式中:T0为初始温度;Si3N4陶瓷工件取20 ℃。 边界条件为 ?λ?T?z={qh(T?T0)r≤RrR(3)-λ?Τ?z={qr≤Rh(Τ-Τ0)rR(3) 式中:q为作用于Si3N4陶瓷的热流密度,W/m2;h为换热系数,W/(m2·s);R为微爆炸冲击区域的半径。 2.2 引弧微地震的热辐合物qr 热流密度q采用高斯分布,即q在微爆炸冲击的轴心处密度最高,越是远离轴心处密度越小,边缘处微爆炸的密度最低。高斯函数为 q(r)=qmexp(?Kr2)(4)q(r)=qmexp(-Κr2)(4) 式中:q(r)为距离热源中心r处的热流密度;qm为热源中心处的最大热流密度;K为热能集中系数。 微爆炸把热能传给Si3N4陶瓷是通过Si3N4陶瓷上一定的冲击面积进行的。对于引弧微爆炸来讲,这个面积称为加热斑点。设加热斑点的半径为rH,它的定义是:引弧微爆炸传给Si3N4陶瓷的热能中,有90%落在以rH为半径的加热斑点内。 则引弧微爆炸的高斯分布方程为 q(r)=2.3ηUIπr2Hexp(?2.3r2r2H)(5)q(r)=2.3ηUΙπrΗ2exp(-2.3r2rΗ2)(5) 式中:U为加工电压,V;I为加工电流,A;η为电弧有效利用率。 2.3 网格划分和计算 引弧微爆炸加工时,微爆炸冲击范围相对于Si3N4陶瓷尺寸较小且冲击时间很短,热量来不及传导,只有微爆炸冲击点周围的小部分区域受热影响,故引弧微爆炸加工可视为面热源对半无限大物体加热。本文中所建立的几何模型是根据实际的物理过程简化而来的,在划分单元以前定义材料的部分物理属性如表1所示。 已知六面体单元(Hex)