新型MTCA机箱散热能力分析.docxVIP

MicroTCA作为ATCA标准的一种补充，由于其可靠性能高，模块化及低成本等优势，使用范围非常广泛。但是，随着系统功能的增强、板卡密度的提高，以及最新处理器的使用，再加上PICMG MicroTCA.4标准的前卡每槽80W和后卡每槽30W的限制，该标准已经远远无法满足市场需求。为了满足市场不断增长的需求，提高单槽散热能力是必须进行的改进。 为了满足当下和今后的需求，我们将计划以单槽散热目标定为前卡每槽200W,后卡每槽50W，整机2000W来调整整机的散热系统。 MTCA机箱改进方案 对此，我们采用的技术方案，是将单槽散热目标定为前卡每槽为200W,后卡每槽为50W，从而把整机调整为2000W，来改进整个机箱的散热系统。 下面就以公司19英寸9U，84HP MicroTCA.4机箱产品，来进行模拟验证。图1为机箱视图，整机包含：用于12 个double mid-size AMC模块、2个MCH、4个电源模块。 图1 机箱视图 ①上风扇盘 ②风扇盘 ③滤网 ④ESD 插孔 ⑤理线架 ⑥背板⑦前导轨 ⑧后导轨 ⑨理线架 ⑩接地螺柱 图2为机箱的散热路径，前部下侧进风，然后向上通过板卡，给板卡散热后再从后侧上部排出。 图2 散热路径 MTCA机箱改后的模拟验证 现有散热能力： 前卡风量24.3m3/h ，冷却能力（ΔT=12K）≈88 W 后卡风量12.1m3/h 冷却能力（ΔT=12