（芯片设计）集成电路的制造工艺.pptVIP

第三章 集成电路的制造工艺; （1）集成电路设计人员虽然不需要直接参 与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细 节，但了解集成电路制造工艺的基本原理 和过程，对于集成电路设计大有裨益。 （2）这些工艺可应用于各类半导体器件和 集成电路的制造过程。 ;代客户加工（代工）方式;无生产线设计与代工方式的关系图;PDK文件;电路设计和电路仿真;掩模与流片;参数测试和性能评估;代工工艺;境外代工厂家一览表;芯片工程与多项目晶圆计划;集成电路设计需要的知识范围;实际上的制作过程是很复杂的，有的甚至要有几百个步骤。但其涉及到的基本工艺无外乎以下几种;14;15;;1、硅片检测;2、初氧;3、PWELL 注入;4、腐蚀SiO2;5、基氧;6、栅氧化;7、多晶沉积;;9、光刻多晶一;10、刻蚀多晶一;11、去胶;12、多晶一氧化;13、N+区注入;14、BPSG淀积;15、BPSG流动;16、腐蚀接触孔;17、刻蚀接触孔;18、去胶;19、溅射铝;20、光刻铝;21、刻蚀铝;22、去胶;23、Si3N4钝化;24、合金，门检验，待PVM;Process Flow;42;43;44;45第三章 集成电路的制造工艺; （1）集成电路设计人员虽然不需要直接参 与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细 节，但了解集成电