（芯片设计）常用半导体器件讲解.ppt

;; 半导体的导电机理不同于其它物质，所以它具有不同于其它物质的特点。比如：热敏性、光敏性、掺杂性。;1.1.2 本征半导体;通过一定的工艺过程，可以将半导体制成晶体。;硅和锗的晶体结构;本征半导体的导电机理;;硅和锗的共价键结构;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导体中的自由电子很少，所以本征半导体的导电能力很弱。;本征半导体的导电机理;;1.1.3 杂质半导体;N型半导体;;N型半导体;P型半导体;;总 结;杂质半导体的示意表示法;一. PN 结的形成;;扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽，空间电荷区越宽。;;空间电荷区;1、空间电荷区中没有载流子。; 二. PN结的单向导电性;PN结正向偏置;PN结反向偏置; ;三. PN结的电流方程;四. PN结的伏安特性;五. PN结的电容效应;;;为了形成正向电流（扩散电???），注入P区的少子（电子）在P区有浓度差，越靠近PN结浓度越大，即在P区有电子的积累。同理，在N区有空穴的积累。正向电流大，积累的电荷多。;CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置时，载流子很少，扩散电容可忽略。;;点接触结构;;;;;; 1.2.2 二极管的伏安特性;温度对伏安特性的影响;;补充参数: