（芯片设计）集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.pdfVIP

IC 设计完整流程及工具 IC 的设计过程可分为两个部分,分别为：前端设计(也称逻辑设计)和后端 设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关 的设计可称为后端设计. 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为 Fabless,无 晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要 求. 2、详细设计 Fabless 根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划 分模块功能. 3、HDL 编码 使用硬件描述语言 (VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块 功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过 HDL 语言描述出来, 形成 RTL(寄存器传输级)代码. 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格. 看设计是否精确地满足了规格中的所有要求.规格是设计正确与否的黄金标准, 一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码.设计和仿真验证是反 复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准.仿真验证工具 Mentor 公司 的Modelsim,Syn