（芯片设计）半导体芯片制造技术5.pdfVIP

第五章 薄膜制备 第五章薄膜制备 n 半导体器件制备过程中要使用多种类型的薄膜 n 半导体器件制备过程中要使用多种类型的薄膜 来达到特定的作用，包括介 膜、半导体膜、导体膜 来达到特定的作用，包括介 膜、半导体膜、导体膜 以及超导体膜等。 以及超导体膜等。 n 介 膜：SiO2、Al2O3、TiO2、Fe2O3、PSG、BSG n 介 膜：SiO2、Al2O3、TiO2、Fe2O3、PSG、BSG 、Si3N4 、Si3N4 n 半导体：Si、Ge、GaAs、GaP、AlN、InAs、V2O3 n 半导体：Si、Ge、GaAs、GaP、AlN、InAs、V2O3 n 导体：Al、Ni、Au、Pt、Ti、W、Mo、WSi2、掺 n 导体：Al、Ni、Au、Pt、Ti、W、Mo、WSi2、掺 杂多晶硅 杂多晶硅 n 超导体：Nb3Sn、NbN、Nb4N5 n 超导体：Nb3Sn、NbN、Nb4N5 n 制备薄膜常用的方法有氧化、化学气相沉积