锡膏——回流焊工艺.pptxVIP

Echoliao;工艺流程;双面贴装;单面混装;一面贴装、另一面插装;双面混装（一）;;DFM设计（PCB）一般原则;元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；;元件分布;? 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在 波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局；;桥连;? 较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；;? 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背面；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件；;SMD元件间距（相同封装）;SMD元件间距（不同封装）;SMD元件布局图例;焊盘设计;封装太高，影响焊锡流动;在两个互相连接的SMD元件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间﹐正确的做 法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油；;需波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，在最后一脚要设计偷锡焊盘；;需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡