电子零件IQC检验测试项目及方法.docxVIP

雷子元器件检^方法 目 ^ 1 - 二 三 1四 五 六 1七 八 九1 1置容 置阻 置感 1二桎醴 雷晶醴 球管 1光置耦合器 IC PCB 板 | 一、 置容 1、 分关^: ?陶瓷t容 金吕^1解t容 祖^1解t容 晶片ft?W容及材^ Y5V/X7R/NPO 2、 外餐版矿 用XTJ-4400H微箓）梭,^t容，照爆裂、吃金易不良等现象。 3、 尺寸椭愈： 用游中票卡尺根撮蔽商承^害规格逵行测量，测量值雁在规定范圉内。 4、 t容值： 在蔽商规定的测^』条件下，用3260B?t）B行测量，将偎器言周至1容％”禧位，测得到值舄票准值加上公差，雁 在规定范圉内。 5、 耐厘性： 在蔽商规定的测^条件下，用GPI-735GPR-7510HD（直流高厘檄 t源供幻器）逵行测量，测^条件根撮材料的额定 t厘，正向速接，测^结果J1不畲被挈穿。 6、 耐耕性： ?将t容浸入260±TC集界）金易!！中说至10秒后取出来，在常温下静置1小畤以上，2小畤以下； 将t容遗Air Reflow【260+0/-5C，畤冏舄10~30秒（B界）】倦、程6分遛爰取出，在常温下静置1小畤以上，2 小畤以下再测量其值： 测^结果雁在票准值加上公差范圉内； 表面雁^照巽常燮化。 此舄材料必梭项目。 7、 焊金易性： 浸助焊蒯后，将t容浸入235±5C集界）金易溶液中，经2±）.5秒取出，其t容丽端95%