- 1
- 0
- 约13.56万字
- 约 86页
- 2023-12-02 发布于江西
- 举报
电 子 科 技 大 学
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA
硕士学位论文
MASTERAL THESIS
论文题目 一种带有高精度修调的同步BUCK 型
DC/DC 芯片的研究与设计
学科专业 电子科学与技术
学 号 201921020604
作者姓名 安 晟
指导教师 张国俊 教 授
万方数据
分类号 密级 公开
UDC 注 1
学 位 论 文
一种带有高精度修调的同步BUCK 型DC/DC 芯片的
研究与设计
(题名和副题名)
安 晟
(作者姓名)
指导教师 张国俊 教 授
电子科技大学 成 都
(姓名、职称、单位名称)
申请学位级别 硕士 学科专业 电子科学与技术
提交论文日期 2022 年3 月31 日 论文答辩日期 2022 年5 月9 日
学位授予单位和日期 电子科技大学 2022 年6 月
答辩委员会主席
评阅人
注1:注明《国际十进分类法UDC》的类号。
万方数据
Research and Design of a Synchronous Buck DC/DC
Chip with High Precision Trimming
A Masteral Thesis Submitted to
University of Electronic Science and Technology of China
Discipline: Electronic Science and Technology
Student ID: 201921020604
Author: An Sheng
Supervisor: Professor. Zhang Guo Jun
School: School of Electronic Science and Engineering
万方数据
万方数据
摘要
摘 要
随着现代集成电路领域前沿的不断延伸,直到今天其理论和技术均取得了突
破性的发展。电子产品在市面上愈发普遍,其在所有人视野中所占的比
您可能关注的文档
- 显示驱动芯片的可测试性设计研究.pdf
- 像素传感器芯片上高速低功耗ADC设计.pdf
- 小智人工智能芯片公司存货管理优化研究.pdf
- 心率血氧检测芯片的低功耗设计和验证.pdf
- 芯片安装槽的双目立体视觉定位设计与实现.pdf
- 芯片厂房洁净空调系统节能运行评价方法研究.pdf
- 芯片互连用低温低压铜-铜烧结键合技术研究.pdf
- 芯片内部压控振荡器电磁辐射与抑制方法研究.pdf
- 芯片偏心剥离机理与耦合控制方法研究.pdf
- 芯片贴装的焊缝缺陷检测方法研究.pdf
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试(完美版).doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试卷(及答案).doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试卷及答案【新版】.doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中测试卷及答案【精编】.doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试(1套).doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试(A4打印版).doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中测试卷及答案【真题】.doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试(加答案).doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中考试及答案【新版】.doc
- 最新2022年人教版九年级物理上册期中试卷(A4版).doc
原创力文档

文档评论(0)