电子封装、微机电与微系统第十三章微系统.pptxVIP

第十三章 微 系 统 1 第十三章 微 系 统 13.1 微系统的概念 13.2 微系统的特点 13.3 微系统的关键技术 第十三章 微 系 统 2 13.1 微系统的概念 如图13-1所示，美国DARPA的微系统办公室(简称 MTO)定义微系统技术为：将微电子器件、光电子器件和 MEMS器件融合集成在一起，基于开发芯片级集成微系统 的新技术。如图13-2所示，芯片级集成微系统的主要特点是 异类器件通过三维集成途径，形成芯片级高性能微小型电 子系统。它比目前的SOC 、SIP 、MEMS以及各种三维集成 的混合集成电路、功能模块具有更高的集成水平和更强的 功能。 第十三章 微 系 统 3 图13-1 微系统技术 第十三章 微 系 统 4 图13-2 集成微系统 第十三章 微 系 统