电子封装、微机电与微系统第十章典型MEMS器件封装.pptxVIP

第十章 典型 MEMS 器件封装 1 第十章 典型 MEMS 器件封装 10.1 压力传感器 10.2 加速度计 10.3 RF MEMS开关 10.4 风传感器 第十章 典型 MEMS 器件封装 2 10.1 压 力 传 感 器 在现代工业、科学研究及日常生活中，压力测试技术 有着非常广泛的应用。凡是利用液体、气体等作为动力、 传递介质、燃烧体等的仪器仪表，都需要指示压力变化。 第十章 典型 MEMS 器件封装 3 10.1.1 压力传感器的工作原理 1. 压阻式 1) 金属应变 图10-1所示的截面面积为S，长为l的金属片，其变形前 电阻为 (10-1) 当金属片受轴向拉力F作用时，其电阻变化率为 (10-2) 第十章 典型 MEMS 器件封装 4 图10-1 金属片受轴向力作用变形 第十章 典型 MEMS 器件封装 5 2) 半导体应变 综合考虑半导体材料和金属应变效应，总的电阻变化