电子封装、微机电与微系统第四章封装工艺.pptxVIP

第四章 封 装 工 艺 1 第四章 封 装 工 艺 4.1 薄膜技术 4.2 厚膜技术 4.3 基板技术 4.4 钎焊技术 4.5 薄膜覆盖封装技术 4.6 金属柱互连技术 4.7 通孔互连技术 4.8 倒装芯片技术 4.9 压接封装技术 4.10 引线键合技术 4.11 载带自动焊(TAB)技术 4.12 倒装芯片键合(FCB)技术 4.13 电连接技术 4.14 焊接中的常见问题 第四章 封 装 工 艺 2 4.1 薄 膜 技 术 薄膜技术是指真空蒸发、溅射、化学气相沉积、电镀、 旋涂、阳极氧化等成膜技术。薄膜技术有下述优点： ● 薄膜技术的多样性可形成多种材料的薄膜，如金属 膜、合金膜、氧化物膜、玻璃膜、陶瓷膜、聚合物膜等； ● 薄膜平整光洁，便于采用光刻等图形成形技术。 第四章 封 装 工 艺 3 4.2 厚 膜 技 术 厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷 粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。 无机相金属粉可确定厚膜成分： ● 金属或金