电子封装、微机电与微系统第十二章SIP技术.pptxVIP

第十二章 SIP 技 术 1 第十二章 SIP 技 术 12.1 SIP技术的概念 12.2 SIP技术的特性 12.3 SOC技术与SIP技术的关系 12.4 SIP技术的现状 12.5 SIP技术的工艺 12.6 SIP技术的进展 12.7 SIP技术的应用 第十二章 SIP 技 术 2 12.1 SIP技术的概念 国际半导体技术指南将SIP定义为：将半导体器件、无 源器件、连线集成在一个封装体中。 SIP英文全称为： System In Package(注意与单列直插式封装Single In-Line Package相区别)。 第十二章 SIP 技 术 3 图12-1 基于SIP技术的GSM模块 第十二章 SIP 技 术 4 12.2 SIP技术的特性 SIP代表封装技术的发展趋势，具有如下特性： ● 引线键合、倒装焊互连、 IC 芯片直接内连等封装技 术，满足SIP所要求的互连以及功能和性能要求