电子封装、微机电与微系统第一章电子封装技术概述.pptxVIP

第一章 电子封装技术概述 1 第一章 电子封装技术概述 1.1 封装的定义 1.2 封装的内容 1.3 封装的层次 1.4 封装的功能 1.5 封装技术的历史和发展趋势 第一章 电子封装技术概述 2 1.1 封 装 的 定 义 电子封装可定义为：将集成电路设计和微电子制造的 裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程， 或将微元件再加工及组合构成满足工作环境要求的整机系 统的制造技术。 第一章 电子封装技术概述 3 1.2 封 装 的 内 容 封装所涉及的内容主要包括： ● 工艺，包括热加工、薄膜技术、真空技术、表面处 理技术、等离子技术、熔点焊接、微连接技术等。 ● 材料，包括金属材料、无机非金属材料、聚合物材 料、复合材料、组合材料、高分子材料等。 ● 机械，包括振动、高速驱动、高精度擦拭、光机电 耦合、热应力膨胀、热控制技术、伺服自控技术等。 ● 电磁，包括高频电路、数字电路、射频电路、信号 传输完整性、电源完整性、信号串扰、寄生效应、耦合、 电磁兼容等问题。 第一章 电子封装技术概述