电子封装、微机电与微系统第九章MEMS封装.pptxVIP

第九章 MEMS 封 装 1 第九章 MEMS 封 装 9.1 MEMS封装的基本类型 9.2 MEMS封装的特点 9.3 MEMS封装的功能 9.4 MEMS封装的形式 9.5 MEMS封装的方法 9.6 MEMS封装的工艺 9.7 MEMS封装的层次 9.8 MEMS封装的气密性和真空度 9.9 MEMS封装的阻尼特性 9.10 MEMS封装面临的挑战 第九章 MEMS 封 装 2 9.1 MEMS封装的基本类型 MEMS封装的分类方式有两种： 一种是按封装材料分 类，可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三类；另一种 是按密封特性分类，可分为气密封装和非气密封装。 第九章 MEMS 封 装 3 9.2 MEMS封装的特点 1. MEMS封装区别于微电子封装的不同点 1) 封装层次 微电子封装通常分四个层次，即芯片级封装、单芯片 封装和多芯片组件的封装、单层或多层PCB基板封装、多 层母板封装。 MEMS 封装则通常分为裸片级封装(Die Level)、器件级封装(Devic