电子封装、微机电与微系统第五章封装可靠性.pptxVIP

第五章 封 装 可 靠 性 1 第五章 封 装 可 靠 性 5.1 可靠性概念 5.2 封装失效机理 5.3 电迁移 5.4 失效分析的简单流程 5.5 焊点的可靠性 5.6 水气失效 5.7 加速试验 第五章 封 装 可 靠 性 2 5.1 可 靠 性 概 念 可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完 成规定功能的能力。可靠性在现代电子产品中的地位已与 产品的技术指标相提并论。如何保证和提高各种电子产品 的可靠性，已成为国内外电子制造产业界的共同目标。电 子封装的可靠性则是保证电子产品满足整体可靠性的关键 部分。 第五章 封 装 可 靠 性 3 5.2 封装失效机理 1. 机械方面 由于冲击、振动(如汽车发动机、火炮外壳在发射时引 信受到的力)等机械运动引起填充料颗粒在硅芯片上产生的 应力，导致对材料和结构产生相应的弹性形变、塑性形变、 弯曲(buckle)、脆性或柔性断裂(fracture)、界面分层、疲劳 裂缝及增殖、蠕变(creep)及蠕变开裂等，从而影响电子产