电子封装、微机电与微系统第二章封装形式.pptxVIP

第二章 封 装 形 式 1 第二章 封 装 形 式 2.1 DIP(双列直插式封装) 2.2 SOP(小外形封装) 2.3 PGA(针栅阵列插入式封装) 2.4 QFP( 四边引线扁平封装) 2.5 BGA(球栅阵列封装) 2.6 CSP(芯片级封装) 2.7 3D封装 2.8 MCM封装 2.9 发展趋势 第二章 封 装 形 式 2 2.1 DIP(双列直插式封装) 如图2-1所示，芯片由Au浆料固定在陶瓷底座上， Al键 合丝将芯片电极同外基板电路连接。底座与陶瓷盖板由玻 璃封接，使芯片密封在陶瓷之中与外界隔离。玻璃具有封 接密封和应力缓冲作用，经过玻璃过度，可以使陶瓷与 Fe/Ni系金属的热膨胀系数相匹配。 第二章 封 装 形 式 3 图2-1 DIP 第二章 封 装 形 式 4 2.2 SOP(小外形封装) SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出，呈 海鸥翼状(L