电子封装、微机电与微系统第三章封装材料.pptxVIP

第三章 封 装 材 料 1 第三章 封 装 材 料 3.1 陶瓷 3.2 金属 3.3 塑料 3.4 复合材料 3.5 焊接材料 3.6 基板材料 第三章 封 装 材 料 2 3.1 陶 瓷 Al2O3(氧化铝)陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷封装材料， 其热膨胀系数(6.7×10-6/K)接近硅(4.2×10-6/K)的热膨胀系数， 价格低廉，耐热冲击性、电绝缘性都比较好，制作和加工 技术成熟，使用广泛。但是， Al2O3热导率相对较低，限制 了它在大功率集成电路中的应用。 第三章 封 装 材 料 3 AlN(氮化铝)陶瓷的导热性能好，其理论导热系数为 320 W/(m·K)，实际产品接近250 W/(m·K)，是氧化铝的5~ 7倍；热膨胀系数小，与硅的热膨胀系数非常接近，比氧化 铝约低一半。 AlN绝缘性好，电阻率大，介电常数和介电损 耗小，无毒，且有良好的温度稳定性，其综合性能远优于 氧化铝，是LSI 、VLSI基板和封装的理想材料，也可用于大 功率晶体管、开