电子封装、微机电与微系统第七章电子封装面临的主要挑战.pptxVIP

第七章 电子封装面临的主要挑战 1 电子封装面临的主要挑战 7.1 无铅焊接 7.2 信号完整性 7.3 高效冷却技术 7.4 高密度集成化 7.5 电磁干扰 7.6 封装结构 7.7 键合焊接 7.8 高密度多层基板 第七章 第七章 电子封装面临的主要挑战 2 7.1 无 铅 焊 接 随着环境保护意识的增强，铅被环境保护机构列入17 种对人体和环境危害最大的化学物质之一。美国食品与药 物管理局的多项研究证实，少量的铅对儿童的生长发育有 抑制作用，对生长发育所需的多种酶系和视神经内分泌都 有干扰作用。过量的铅对儿童智商有危害，并对儿童视觉 反应、综合能力有影响。成年人人体中存在过量的铅，将 导致再生系统紊乱、血色素减少，并引发贫血和高血压。 第七章 电子封装面临的主要挑战 3 图7-1所示为欧美及日本的一些具有代表性的公司和组 织提出的电子封装无铅化相关提案、指令与开发计划。 第七章 电子封装面临的主要挑战 4 图7-1 无铅化提案、指令与开发计划 第