英伟达发布新一代AI处理器，HBM有望进入增长快车道.pdfVIP

电子 行业研究/行业点评 证 英伟达发布新一代AI 处理器，HBM 有 券 研 望进入增长快车道 究 报 ◼ 事件描述 告 11 月13 日，英伟达发布新一代AI 处理器H200 GPU ，预计将于2024 增持(维持) 年Q2 上市。H200 是首款搭载HBM3e 的GPU，显存为141GB，带宽 行 为4.8TB/s。对比H 100/H200 内存约提升2 倍，带宽约提升 1.4 倍；推 行业： 电子 业 理性能在Llama2(70B 参数)模型中是H100 的2 倍，在GPT3(175B 参 日期： yxzqdatemark 2023年11月21日 研 数) 中是H 100 的1.6 倍。 究 ◼ 核心观点 分析师： 陈宇哲 H200 首次配备 HBM3e ，高带宽存储有望进入快速成长期。根据 E-mail ： chenyuzhe@yongxings TrendForce 报告，2023 年HBM 需求将增长58%，2024 年有望再增长 约30%。根据e 互动平台，香农芯创作为SK 海力士分销商之一具有 SAC 编号： S1760523050001 HBM 代理资质， 2022 年已向客户销售海力士HBM 存储产品，未来 或将根据下游客户需求形成相应销售。雅克科技Low- α球形硅微粉产 近一年行业与沪深300 比较 线已经建设完成，前驱体订单 2023 年上半年较为饱满，供货韩国大 电子 沪深300 厂；High K 前驱体材料已导入一系列海内外存储大厂，随着HBM 需 20% 求量提升，公司前驱体业务发展有望提速。我们认为，H200 核心硬件 12% 升级主要是在于HBM3e，在大模型时代内存更加强调海量数据高并发 4% 处理能力，HBM 需求因此受益并有望实现快速增长，产业链相关公司 -4% 有望深度受益。 -12% 以HBM 为代表的存储器堆叠技术有望拉动先进封装需求。根据 SK -20% 行 海力士，HBM 采用先进封装方法，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多个 11/22 02/23 04/23 06/23 09/23 11/23 业 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 DRAM，可显著提升数据处理速度。深科技目前bumping 产线已经完 点 成工艺技术的准备，产品良率已达到可以量产的水准。通富微电HBM 评 相关报告： 相关技术处于成长期，将积极开展相关研发布局、量产准备等前期工 作。长电科技子公司星科金朋已和国内外存储类产品厂商在高带宽存