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- 2024-01-06 发布于四川
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本发明揭示了晶圆减薄方法、晶圆减薄阶段测厚方法、系统及减薄设备，其中晶圆减薄方法分多个阶段进行多片晶圆的减薄，在每个阶段中，持续判断研磨机构的主轴是否下移该阶段需要下移的距离；若是，控制主轴上抬并使分度台停止自转，使测厚组件下移对第一片晶圆进行测厚,完成测厚后，测厚组件上抬；使下一片晶圆转动到测厚组件的下方；测厚组件对下一片晶圆进行测厚，完成测厚后，测厚组件上抬；确定是否所有晶圆都完成测厚，若否，则进行下一片晶圆的测厚;若是,将测得的多个厚度中的最大值作为该阶段完成时各晶圆的厚度。本发明采用分阶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117340778A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311505748.2B24B7/22(2006.01)
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