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透射电镜基本结构及主要性能透射电镜基本工作方式TEM技术最新进展透射电子显微术现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第1页!

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??????????????????????????????????????????JEM-2500SE现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第3页!

照明系统：电子枪、聚光镜、束平移偏转线圈、聚光镜光阑；样品室：双倾台、旋转台、拉伸台、加热台、冷却台；成像系统：物镜、中间镜、投影镜、物镜光阑、选区光阑；观察记录系统：荧光屏、照相室、辅助光学显微镜；供电系统：透镜供电、高压供电、控制操作供电；真空系统：真空泵、阀门、气体隔离室；仪器结构及关键部件现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第4页!

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制样设备：真空镀膜仪、超声波清洗仪、切片机、磨片机、电解双喷仪、离子薄化仪、超薄切片机；试样分类：复型样品、超显微颗粒样品、材料薄膜样品；透射电子显微镜样品的制备现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第6页!

切片1预减薄冲片2电解双喷离子薄化3可使用样品区域材料薄膜制备过程现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第7页!

变倍放大图像分析电子衍射分析材料薄膜明暗场分析高分辨电子显微术透射电镜基本工作方式现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第8页!

分析样品：主要用于粉末、非晶体薄膜样品及复型样品观察；高倍数图像获得方法：物镜成像于中间镜之上，中间镜以物镜像为物，成像于投影镜之上，投影镜以中间镜像为物，成像于荧光屏之上；中、低倍数图像获得方法：采用减少透镜数目或放大倍数、改变物镜激磁强度等方法，获得低倍及大视域图像；变倍放大图像获得方法现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第9页!

质厚衬度成像原理：质厚衬度分析基础：基于非晶体样品中原子对入射电子的散射和小孔径角成像技术；质厚衬度表达式△IA/IB=1–e-（QAtA–QBtB）变倍放大图像（衬度）分析方法现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第10页!

具有分叉结构的纳米碳管现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第11页!

重金属沉积Ⅰ型NE型癌细胞，分泌颗粒呈多型状，胞浆内还可见粘液颗粒。现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第12页!

电子衍射技术—选区电子衍射SAD现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第13页!

*图1未经DDP修饰的PbS纳米微粒的TEM像(a)和电子衍射花样(b)

图2DDP表面修饰的PbS纳米微粒的TEM像(a)和电子衍射花样(b)现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第14页!

电子枪样品照明源聚光镜物镜中间镜投影镜荧光屏或照相底片选区光阑聚光镜光阑中间镜选区电子衍射操作：中间镜的操作现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第15页!

晶体样品微区的形貌特征和晶体学性质得到同时反映；电子衍射花样直观反映晶体的点阵结构和位向；选区电子衍射分析技术特点现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第16页!

图3含细棍和粗棍两类的一维纳米晶体图4Si-3N-4的衍射图现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第17页!

明场（BF）成像：在物镜的背焦面上，让透射束通过物镜光阑而把衍射束挡掉得到图像衬度的方法；暗场（DF）成像：将入射束方向倾斜2θ角度，使衍射束通过物镜光阑而把透射束挡掉得到图像衬度的方法；材料薄膜明暗场图像获得方法现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第18页!

TEM—材料薄膜明暗场技术现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第19页!

图4α/β\|Sialon复相陶瓷中的位错(a)晶内，(b)晶界

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.图1a,b为铁杂质相的衍射花样和明场像；c,d分别为铁杂质相和Si相的暗场像AB现代分析测试技术TE共45页，您现在浏览的是第21页!

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TEM面临的重大技术突破—提高分辨率超高压和中等加速电压技术：信号／噪声比—电子经过试样后，对成像有贡献的弹性散射电子所占的百分比太低—采用超高压电子显微镜和中等加速电压的高亮度、高相干度的场发射电子枪透射电镜—超高压TEM0.5～3.5MV的分辨率由0.45nm提高到0.1nm；减小物镜球差：80年代末期物镜的球差降低到0.5mm。1990年，Rose提出由两个六极校正器和四个电磁透镜组成的新型校正器后，物镜球差得到明显改善—新校正器可把物镜球差减小到0.05mm，因此电镜分辨率由0.24nm提高到优于0.14nm；FEG-S