喷锡工序工艺培训教材 - 制造加工工艺.docx

ml/l温度：33±

ml/l温度：33±3℃调整值：150g/l调整值：25ml/l调整值：33℃速度：3.5±0.5m

含铅量为37%，含铜量≤0.3%；b．锡铜的共熔点为227度，而锡铅的共熔点为183度。可见，无铅喷

/min干燥：热风温度：80±10℃各表压及给水流量微蚀段表压：1.5±0.5kg/cm2循环水洗表

表面析出的锡铜合金；E．拿出捞铜槽：待温度降低到设定温度时（一般为235——242度，典型温度为23

喷锡工序工艺培训教材

一、喷锡简介

1.1基本概念

喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合

金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金

属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。

1.2特点

用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制

稳定。

二、喷锡流程及原理

2.1流程

包红胶→冷辘→板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→

喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。

注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

。三，各物料作用1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；2.

。三，各物料作用1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；2.硫酸：用于前处理微蚀的开缸和

,需停止使用；(7)垂直喷锡时必须保证红胶带与风刀方向垂直，防止金指上锡；(8)对于红胶带分段贴而条

化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防止焊料在焊盘间桥连。特性：a.必须是水溶性的，使板面残留物少，不

数超过8条（单面）的金指板件允许收板后撕红胶带，但是停留时间不超过24小时。6.3镀金板件胶迹露铜(

2.2原理

喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。

1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。

2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。

3．助焊剂或松香机

作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；

b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。

4．锡炉和风刀是的关键部分

作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。

5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。

6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。三，各物料作用

1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；

2.硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；

3.松香：采用W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；

，待其降温到195℃后，由于铅锡的熔点为183

，待其降温到195℃后，由于铅锡的熔点为183℃尚为液态，且密度大于Sn5Cu6，在这种情况下Sn5

前进行一次捞铜处理；步骤如下：A．升温循环：锡缸温度控制在270——280℃；B．打开保温按钮：系统

Cu6会浮在除铜槽的上面，所以可以通过捞铜的方式除铜。而无铅喷锡的锡铜合金的熔点为226.8℃，且密

最大返工次数≤2，返工板件必须隔离并做好返工记录。(2)板厚2.3mm时必须烘板120℃×2.0h

主要作用：活化印制板上暴露的铜表面；改善焊料在铜表面的湿润性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防止焊料在焊盘间桥连。

特性：a.必须是水溶性的，使板面残留物少，不会在板面形成离子污染，易清洗，无毒，满足环保要求，对人体危害性不大；

b.具有良好的活性，能很好的去除铜面的氧化层，提高焊料在铜表面的湿润性；

c.良好的热稳定性，防止绿油及基材受到高温冲击；

d.良好的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上，并