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- 2024-02-03 发布于四川
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本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是一种线圈电路板的制备方法及其产品；一种线圈电路板的制备方法，包括将层压板外层铜箔打磨；将层压板钻孔得到过孔；将过孔金属化；将镀孔菲林图形转移到层压板外层铜箔；将过孔电镀后去除镀孔干膜；将过孔树脂塞孔；打磨过孔孔口；将过孔的孔口以及孔口处的树脂全部进行铜金属化；将层压板进行板电；将负片图形转移到层压板外层；蚀刻得到线圈电路板；面铜由打磨减厚的层压板面层铜箔与板电工艺得到的电镀层组成，由于电镀层厚度较小，即使电镀厚度存在一定偏差面铜整体厚度影响也不大，故可解决面铜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117500177A
(43)申请公布日2024.02.02
(21)申请号202311401619.9H05K3/10(2006.01)
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