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市微电子产业人才发展路线图提纲（草拟）

一、概念界定

（一）概念

1、微电子技术：

随着，尤其是超大型规模而发展起来的一门新的国际性使能技

术，是微电子学中的各项工艺技术的总和。

2、微电子学：

是研究在固体（主要是）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子

学分支。

（二）内容范畴

1、微电子技术：

包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料、自动测试以及封装、组装

等一系列技术。

2、微电子学：

包括器件物理、工艺和及系统的设计、测试等多方面内

容；涉及固体物理学、量子力学、热力学、统计物理学、材料科学、电子线路、

信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个领域。

（三）未来发展方向

1、微电子技术：

的特征尺寸将继续缩小，(IC)将发展为系统(SOC)。

2、微电子学：

高集成度、低功耗、高性能和高可靠性

二、市微电子产业人才发展现状

（一）市微电子产业发展现状

1、发展现状

（1）总体发展现状

⚫成为珠三角IC产业的地区

⚫已形成具有一定规模与实力的IC

⚫形成“南山+龙岗”的“Fabless+foundry”的模式

（2）优势产业环节——IC设计业

⚫初步形成了IC设计，成为珠三角IC设计业的

⚫IC设计业增长速度远高于制造和封装业

⚫IC设计产品多元化，覆盖产业的高中

⚫IC设计水平国际3-5年，但在国内属于较次

⚫整机制造商IC设计能力在国内业中处于领先水平（、中兴、创维）

⚫形成了一批国内一线IC设计企业（海思、中兴微电子、朗科、炬才等）

⚫IC设计企业集聚效应突出，主要集中于南山区

（3）薄弱产业环节——IC制造业与测试封装业

⚫封测与制造企业整体规模较小

⚫制造工艺仍处在次代工艺水平，较发达国家有较大差距

⚫缺乏大尺寸晶圆制造能力，发展速度跟不上市场需求

⚫产能和高端技术服务有待提升

⚫尚未掌握高端光刻机等制造环节装备的技术

⚫大规模生产线中的硅片和晶圆制造装备大都依赖进口

⚫高端产品封装测试服务人才不足

⚫封测与制造企业整体规模较小，在国内有的企业少（仅意法、

方正微电子、深爱等几家）

2、主要技术壁垒

（1）IC设计业：设计生产率、功耗管理、可制造性、干扰、可靠性

（2）IC制造业：材料、工艺和结构

（3）测试和封装业：用于成品率学习的测试、探测系统缺陷等

3、产业载体现状

（1）产业创新支撑载体

⚫市SoC重点

⚫院集成微系统科学工程与应用重点

（2）载体

⚫国家设计

⚫

⚫市福田区上沙创新科技园

⚫市龙岗区产业园

⚫设计创新应用产业园

⚫南山与系统设计产学研

（二）市微电子产业人才发展现状

1、各环节人才现状定量分析

（1）IC设计业人才现状

⚫设计研发从业人员数量及团队规模

⚫分布情况（IC设计企业、研究机构）

⚫学历结构（海归、博士、、本科比例）

⚫人才培养情况（高校、科研院所、企业专业设置及培养人才数量）

（2）制造工艺人才现状

⚫设计研发从业人员数量及团队规模

⚫分布情况（IC设计企业、研究机构）

⚫学历结构（海归、博士、