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氮气波峰焊的工作原理

氮气波峰焊（NitrogenWaveSoldering）是一种用于电子元件

焊接的工艺，其工作原理如下：

1.准备工作：将待焊接的电子元件和印刷电路板（PCB）放置

在波峰焊设备上。焊料（如锡）会被熔化成流动的液体形态。

2.加热：波峰焊设备将焊接区域加热至焊料熔点以上，使其变

为液态。常见的加热方式包括红外线辐射、热风或者气体对流。

加热温度和时间会根据焊接材料和要求进行调整。

3.波峰形成：在焊接区域的前方，设有一条波浪形的波峰。波

峰可以通过送入加热区域的液态焊料形成，也可以通过机械装

置操作。

4.氮气保护：在焊接区域，通过喷射氮气形成氮气环境。氮气

可以防止焊接中的氧气接触焊料和熔化的电子元件，从而减少

氧化现象的发生。同时，氮气还可以迅速冷却焊接部位，固化

焊料。

5.焊接：焊接区域之后，流动的液态焊料与电子元件的引脚接

触，形成焊接连接。焊料会从波峰中涌出，将引脚表面覆盖。

焊料会在引脚和PCB之间形成坚固的焊点。

6.冷却：焊接完成后，波峰焊设备会通过继续喷射冷却氮气来

迅速冷却焊接部位。这有助于焊点的固化和稳定。

综上所述，氮气波峰焊通过加热焊接区域形成液态焊料，并在

液态焊料前方形成波峰。通过喷射氮气，可以防止氧气的接触，

减少氧化，同时起到冷却的作用。这样，电子元件的引脚就可

以与PCB焊接连接，形成坚固的焊点。